快科技11月7日消息,博主數碼閑聊站透露,Redmi K70標準版搭載高通驍龍8 Gen2,K70 Pro搭載高通驍龍8 Gen3。
這個策略跟去年年底發佈的K60系列一致,上一代K60、K60 Pro也是使用高通芯片,Pro版搭載最新平臺,標準版用驍龍上一代平臺。
據悉,驍龍8 Gen2是今年各大主流旗艦的標配,采用1+2+2+3設計,超大核是Cortex X3,基於臺積電4nm制程打造,性能放到現在依舊強悍。
除此之外,Redmi K70和K70 Pro全系采用2K OLED柔性直屏,形態是中置挖孔,去掉瞭屏幕塑料支架,邊框進一步收窄。
另外,Redmi K70系列全部升級為金屬中框,質感相比上一代會有明顯進步。
小米集團盧偉冰表示,Redmi K70系列將是新一代旗艦焊門員,這次不會給友商任何機會。
該機將在本月正式發佈。
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