谷歌、小米和OV自研芯片，誰的贏面更大？

北京時間 10 月 4 日晚，谷歌發佈新一代旗艦 Pixel 8 系列，搭載瞭「自研」SoC—— Tensor G3。

Tensor G3 是基於三星 Exynos 2300 進行改造，CPU 采用瞭 1+4+4 的三叢集架構設計，由一個 Cortex-X3 超大核、四個 Cortex-A715 大核和四個 Cortex-A510 組成。GPU 則是 Mali-G715(Immortalis)，支持光線追蹤功能。

但除此之外，谷歌其實還在 Tensor G3 上設計和塞入大量自研處理器，包括一直以來的 TPU 張量計算單元、GXP 數字信號處理器和 BigOcean 視頻解碼器等。

和兩年前谷歌推出的第一代 Tensor 芯片相比，Tensor G3 多瞭更多谷歌的「元素」，三星 Exynos 的「元素」則被逐漸剔除。這是谷歌的既定路線，按照最新報道，谷歌已經計劃到 2025 年推出完全自主設計的 Tensor 芯片，並將晶圓代工廠從三星換成臺積電。

圖/谷歌

由此也能看出谷歌在手機芯片領域的決心和毅力。當然，最近幾年有這方面想法的手機廠商不隻是谷歌，OPPO、vivo、小米幾傢全球主要手機廠商也有。

今年手機行業的不可謂不激烈，從中端到高端市場，你方唱罷我登場。但手機廠商普遍還是明白，從長遠來看，想要構建自傢手機的核心差異化體驗，還是得要從硬件底層核心的芯片入手。

這是一件很難的事，但也是不得不幹的一件事，所以關鍵的問題還是怎麼幹？以谷歌、OPPO、vivo、小米四傢來看，不同手機廠商的思路都有不小的區別，而目前來看，除瞭 OPPO 宣告瞭原本造芯路線的失敗，其他造芯路線還要繼續等待真正「開花結果」的一天。

OPPO 另起爐灶，大力出奇跡

圖/OPPO

2019 年底，OPPO 創始人兼 CEO 陳明永高調宣佈，未來 3 年將投入 500 億元人民幣用於底層技術自研，最核心的項目便是由子公司哲庫推進的自研芯片。OPPO 選擇瞭一種最大膽的造芯路線，成立一傢獨立的芯片公司，投入重金挖人、研發和生產，看上去進展是最為神速，但結束的也最為突然。

今年 5 月，OPPO 宣佈停旗下芯片設計公司哲庫科技（ZEKU）所有業務，此時距離哲庫成立僅僅也隻有四年，距離陳明永重申對自研芯片的決心更僅有半年。

這四年 OPPO 的造芯之路不是沒有成績：

2021 年發佈馬裡亞納 X，同年員工人數超過 2000 人，國內僅次於華為海思。2022 年發佈馬裡亞納 Y，還有一款電源管理芯片 SUPERVOOC S。並且根據供應鏈流出的消息，OPPO 已經在今年成功實現瞭首款 AP（應用處理器），並將於今年晚些時候采用臺積電 6nm 生產。

另外按照計劃，WiFI、藍牙和 gnss（全球衛星導航系統）定位的融合芯片也會在 8 月開始流片，更是在 2024 年嘗試整合 AP 和 BP（基帶芯片）的手機 SoC 進行投片。

OPPO 最終放棄自研芯片的原因眾說紛紜，但毫無疑問是受到瞭作為主航道的消費電子，尤其手機市場的影響。步步高創始人段永平在評價這件事的時候就說瞭一句，「改正錯誤要盡快。」

OPPO 的問題可能並不在於芯片設計能力不足，而是自己以手機為主的消費電子業務，遠遠還不能匹配和承擔自研芯片帶來的巨大好處和成本。

谷歌「借雞下蛋」，徐徐圖之

圖/谷歌

除瞭自研的谷歌 TPU（神經網絡引擎），第一代谷歌 Tensor 基本與三星 Exynos 2100 非常相近，所以與其說這是一款谷歌的自研手機 SoC，不如說更像是三星為谷歌打造的高度定制芯片。

而緊隨著的 Tensor G2 也不例外，同樣是在 Exynos 2200 上進行定制設計，包括即將在 Pixel 8 系列上搭載 Tensor G3 根據爆料也是基於 Exynos 2300。

但不一樣的是，谷歌在每一代 Tensor 裡都塞下瞭更多自己設計的芯片，去掉瞭更多三星 Exynos 的芯片，TPU、ISP、WiFi、電源管理、視頻解碼……按照規劃，谷歌預計將在 2025 年「脫離」三星 Exynos，真正采用自主設計的自研芯片，並采用臺積電工藝。

公元 1 世紀，希臘作傢提出瞭「忒修斯之船」的問題，即忒修斯所有木頭全換掉之後還是原來的忒修斯嗎？再回頭看看谷歌 Tensor，原來隻是在三星 Exynos 的基礎上做瞭比較少的改動，但隨著時間推移，對 Exynos 的改動越來越多，等到更多「零件」都換掉後，谷歌 Tensor 還會被視作三星 Exynos 的深度定制版嗎？

顯然不會，而這也正是谷歌自己的造芯之路。

vivo 小步慢跑，先聚焦在影像

圖/ vivo

相比 OPPO，vivo 則走瞭一條截然不同的道路。

7 月底，vivo 發佈瞭三年來的第四款自研影像芯片 V3，這也是旗下第一個采用 6nm 工藝的自研芯片。圍繞 vivo 造芯，一個很明顯的特點是聚焦在影像 ISP 上，而沒有選擇手機 SoC，一方面當然是因為 SoC 很難，但另一方面也是因為在巨大投入的前提下，對 vivo 來說，自研 SoC 很難形成差異化的競爭力。

相反，自研影像 ISP 則是一種投入產出比更高的做法。手機影像本身已經成為瞭消費者選擇手機的關鍵因素，能夠切實地支撐銷量的提升，而自研影像 ISP 不僅能固化 vivo 的影像算法，積累優勢，同時也在更進一步做準備。

事實上，vivo 從來就沒有篤定以後不做 SoC，從 V2 開始就將 ISP 架構升級為瞭 ISP+AI 架構，V3 更是承擔更多的 AI 計算需求，還在研究傳感器芯片技術，嘗試用單獨的電路實現單個像素點的 ISO 可調節。

vivo 不是國內手機廠商最早自研芯片，甚至在步子上顯得非常謹慎，當然你可以說是保守，但毫無疑問，vivo 的每一小步都走得很紮實，即不脫離實際應用價值，也在徐徐接近技術的深水區。

小米放低身段，「農村包圍城市」

圖/小米

小米是做過手機 SoC 的，就是 2017 年的澎湃 S1，但結果敗得一塌糊塗，制程工藝落後瞭 4-5 年，基帶也有巨大的鴻溝，而澎湃 S2 則是遙遙無期。

2020 年，雷軍正式承認瞭之前自研手機 SoC 的失敗，同時他也提到瞭自研芯片的計劃還會繼續，於是之後我們就看到瞭自研影像芯片澎湃 C1、充電管理芯片澎湃 P1 和電池管理芯片 G1。小米明顯更務實瞭，就像小米集團總裁盧偉冰說的，明白瞭「芯片投資的復雜性和長期性」。

坦白說，這些芯片相比 SoC 難度驟降，更何況像澎湃 P1 還是與南芯共同研發出來的。此外，小米從 2019 年開始還進行瞭大量芯片相關的投資。小米顯然是選擇瞭與 vivo 類似的穩步慢走戰略，不同的是，小米基於自己的 IoT 乃至汽車業務，希望從各種小芯片做好，既能服務到更多產品並分攤風險，其實也在為「重返 SoC」做好準備。

在 2021 年央視紀錄片《強國基石》中，小米 ISP 芯片架構師左坤隆其實就透露瞭，小米將以 ISP 作為自研芯片的起點，重新回到自研 SoC 的道路上。

寫在最後

我們都知道，自研芯片，尤其自研手機 SoC 是一件非常難的事情，全球也不過僅有三傢手機大廠做成瞭，三星本身就是半導體巨頭，華為很早也開始瞭集成電路的研究，還有龐大的企業業務利潤支撐，蘋果則有高額的手機利潤支持。

這些優勢是今天手機廠商造芯新勢力都不具備的，當然無法簡單地復制。更何況時移世易，智能手機早已觸頂，幾傢主要廠商也占據瞭大部分市場份額，銷量增長談何容易。

小米、vivo 以及谷歌自然也是慎重地考慮到瞭這一點，選擇瞭更穩妥、也更適合自身的造芯之路。至於 OPPO，可能還是犯瞭小米過去犯過的錯誤，錯估瞭芯片的「長期性和復雜性」。