手機中國新聞 近期,聯發科正式推出天璣7050芯片,它也是天璣7000系列的全新產品。在硬件參數上,這顆芯片采用瞭臺積電6nm制程,擁有八核心CPU和Mali-G68 GPU,支持高達2億像素的鏡頭。

天璣7050芯片

具體來看,天璣7050芯片的CPU架構包括兩顆主頻為2.6GHz的Cortex-A78性能核心和六顆主頻為2.0GHz的Cortex-A55能效核心。GPU部分則為Mali-G68 MC4,可支持120Hz的刷新率和2520×1080的屏幕。

天璣7050參數一覽

對2億像素鏡頭的支持可以說是這顆芯片的一大亮點,同時這顆芯片也支持雙卡雙待5G連接、Wi-Fi 6、藍牙5.2等技術。另外,天璣7050芯片還支持LPDDR5內存和UFS 3.1存儲,這也能進一步提升主流價位段產品的性能表現。

據悉,這顆芯片有望在今年5月的真我新機上首發,具體的性能表現如何,還需要等待官方公佈更多新的內容。

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