Intel、ARM宣佈在一起！1.8nm制程的劃時代手機處理器要來瞭

快科技4月12日訊，Intel宣佈，與ARM達成代工服務合作，將基於Intel 18A（1.8nm）工藝來制造ARM架構的SoC芯片。

合作將率先聚焦在在移動SoC產品，也就是我們通常所說的手機處理器，未來將擴展到汽車、IoT物聯網、數據中心、航空航天等領域。

據瞭解，雙方將攜手優化芯片設計和工藝技術，以改善基於Intel 18A的ARM內核功耗、性能、面積以及成本等。Intel CEO帕特基辛格也熱情表示，希望給那些無晶圓廠商新的選擇。

快科技獲悉，Intel 18A工藝有兩項重磅技術，一是PowerVia背面供電，二是RibbonFET GAA晶體管。

不完全統計顯示，在2021年Intel設立IFS代工服務後，已經有高通、聯發科簽約，據說下一位大客戶將是NVIDIA。