根據DSCC的統計,三星Galaxy Z Flip 3是所有已發售折疊屏手機中最暢銷的產品,出貨占比高達60%。
這也就意味著,作為換代的Galaxy Z Flip 4三星會多重視。
不過,泄露的完整配置單顯示,Galaxy Z Flip 4將換用臺積電4nm工藝打造的驍龍8+ Gen1處理器。
顯然,三星棄用自傢4nm的驍龍8,也等於印證瞭兩傢工藝的差距。按照高通的說法,驍龍8+換用臺積電4nm後,CPU和GPU的主頻都提升10%,性能也提升10%,整體芯片功耗降低15%。
不僅如此,傳言三星已重新組建“夢之隊”研發Exynos芯片,而在過渡的這兩年,Galaxy S23/24都會改用驍龍U。
回到Z Flip 4,其它配置還有內屏6.7寸120Hz,外屏2.1寸,8GB RAM,128/256GB ROM,前置1000萬,後置雙1200萬鏡頭,3700mAh電池,25W有線+10W無線快充。
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