美國、印度首次達成半導體合作協議

集微網消息 根據經濟日報報道，美國總統拜登和印度總理莫迪周四（6月22 日）在白宮宣佈一系列半導體和國防協議，旨在加強彼此的軍事和經濟關系。

印度總理莫迪本周將出訪美國，此行被視為是兩國雙邊關系的轉折點，重點將放在加強國防工業合作及高科技分享。美方希望印度成為戰略夥伴，形成制衡中國的力量，莫迪正尋求增加印度在世界舞臺上的影響力。

周四於白宮會談兩個多小時後，拜登和莫迪宣佈首次達成一系列半導體合作協議，透過利用印度的補貼，將先進技術制造引入印度。

美光科技初期將投資超過8億美元，在印度建設價值 27.5 億美元的半導體封測廠的計劃。應用材料則將宣佈在印度建立一個新的半導體商業化和創新中心。

美國奇異計劃與印度國有企業 Hindustan Aeronautics 聯合生產用於“光輝”輕型戰鬥機的 F414 引擎。

莫迪說：“美印合作過渡到技術轉讓、共同研發和生產的關系，Hindustan Aeronautics 和奇異的協議具有裡程碑意義”。

印度企業也相應地投資美國市場，規模估計超過 20 億美元，包括南卡羅來納州的光纖廠、俄亥俄州的鋼鐵廠，以及科羅拉多州的太陽能制造廠。

兩國元首還發佈新的國防合作協議。根據兩國領袖發佈的聯合聲明寫道，他們對東海和南海的緊張局勢升級和破壞穩定的行動發出警告，並強調國際法和航行自由的重要性。

拜登表示：“美印正在加倍加強合作，以確保我們的半導體和供應鏈安全，我們還將推動開放式 RAN 電信網路，並借由聯合演習、國防工業之間的更多合作，以及跨領域間的更多磋商和協調，來發展兩國重大國防夥伴關系。”