全球芯片，新“亂”戰！

長期以來，半導體就是一個高度全球化的產業，在這個一體化的全球供應鏈中，所有國傢和地區相互依存，各區域根據其相對優勢在供應鏈中發揮不同的作用和價值。

從1965年摩爾定律的提出，至今快60年，半導體發展軌跡一直遵循著全球化的趨勢發展，從美國、歐洲、日本、韓國、中國臺灣到中國大陸，這是全球專業分工和地區分工的結果，沒有一個國傢能單獨完成整個半導體產業鏈的生態系統。

但從2017-2018年開始的貿易戰，以及後續全球疫情、俄烏沖突、缺芯潮等一系列事件，造成瞭半導體產業的逆全球化思維。

芯片產業的重要性日益凸顯伴隨著產業局勢復雜性升級，新一輪大國競備半導體也拉開瞭序幕。半導體產業呈現出“逆全球化”的趨勢以及脫鉤現象產生，2022年達到瞭一個新高度。

2022年8月9日，美國正式簽署《芯片與科學法案》；東亞各國以及歐盟也出臺瞭類似支持芯片的法案及投資計劃；2022年10月7日，BIS發佈的半導體出口限制措施政策，對中國出口管制的禁令，范圍之廣前所未有，覆蓋從產品、技術到人才，到終端應用以及投資。

半導體產業的持續“脫鉤”導致主要芯片制造商開始尋求更多元化的供應鏈地點。與此同時，全球各科技大國也再次認識到半導體行業對”國運興衰“的影響，美中日韓、歐洲發達國傢，甚至東南亞各國都開始從國傢戰略高度部署半導體產業，讓其成為全球戰略競爭的一個制高點。

在此背景和趨勢下，全球各地區都試圖爭取在這場全球性競爭中拿到一張新船票。

時至今日，在全球芯片產能的新一輪競賽中，誰跑到瞭前面？

半導體博弈加劇，幾傢歡喜幾傢愁？

美國掀開瘋狂建廠熱潮

根據半導體工業協會 (SIA) 的數據，美國在全球半導體制造能力中的份額從1990年的37%下降到瞭2021年的12%，但全球銷售的芯片中約有48%是在美國設計的，這種差距對美國國傢安全和經濟帶來瞭重大風險。因此，業內和政界人士都開始呼籲在美國建立半導體工廠。

美國《芯片和科學法案》的制造業激勵措施就是致力於將半導體制造業帶回美國。

受其推動，目前包括英特爾、三星、臺積電、格芯和德州儀器等在內的多傢公司正在美國建設和裝備新的晶圓廠。據統計，自美國政府頒佈瞭《芯片和科學法案》以來，行業公司在美國的半導體產業投資起來已經超過瞭兩千億美元。

其中，英特爾在美國投資超過 400 億美元，正在建設四個芯片生產工廠，兩個在亞利桑那州（Fab 52和Fab 62），兩個在俄亥俄州，以及一個在新墨西哥州的先進封裝工廠。

臺積電於2020年年中宣佈在亞利桑那州鳳凰城附近建造具備5nm能力的晶圓廠計劃時引起瞭轟動，被認為是其戰略上的重大轉變。臺積電將在未來多年內分六個階段建設其Fab 21，預計第一階段將於2024年初上線，並使用臺積電的N5系列工藝技術生產芯片，但預計後續階段將采用更先進的節點。

三星代工部門於2005年在美國成立，自2009年以來一直在為德克薩斯州奧斯汀的三星和第三方客戶生產芯片。2021年底，三星宣佈計劃在得克薩斯州泰勒附近建造一座全新的晶圓廠，該項目將耗資170億美元，預計將於2024年下半年上線。

GlobalFoundries表示將在紐約馬耳他建立一個全新的晶圓廠，以公私合作的方式支持不斷增長的需求。鑒於 GlobalFoundries 專註於專用節點，預計新的芯片工廠將針對各種先進的專用制造技術。前不久，GlobalFoundries表示將需要美國政府提供財政支持，以快速在紐約建造和裝備新工廠。

為瞭滿足對其產品不斷增長的需求，德州儀器（TI）於今年5月開始在得克薩斯州謝爾曼附近建造其新的大型工廠，將花費TI約300億美元並跨越十年。新工廠將分四個階段建設，第一座晶圓廠將於2025年投產，這將是得克薩斯州有史以來最大的經濟項目。地方當局批準瞭一項激勵計劃，該計劃在工廠的前30年中減免TI 90%的財產稅。

此外，TI已經在得克薩斯州擁有三個300毫米半導體生產設施（包括達拉斯的DMOS6、理查森的RFab Phase 1和即將完工的理查森的RFab Phase 2），因此它可以在各州之間共享工程人才。此外，TI的供應商也位於當地，因此新芯片工廠的材料和其他貨物將更容易獲得。

綜合來看，經過多年的停滯，美國迎來瞭全新的芯片工廠。到2025年，英特爾、臺積電、三星、格芯、TI等企業將在美國晶圓廠投入超過700億美元。

根據SEMI報告，由於多傢芯片制造商開始為其在美國的新晶圓廠支付設備費用，北美在第一季度的晶圓廠設備 (WFE) 支出增長居世界首位，同比增長 50%。

在今年4月25日，美國國傢標準與技術研究院 （NIST）還公佈瞭美國國傢半導體技術中心（NSTC）戰略，該戰略是美國《芯片和科學法案》研發部分的一個重要方面，其目標是擴大美國在半導體技術領域的領導地位、減少從設計到商業化的時間和成本、建立和維持半導體員工發展體系。

可以理解為，《芯片和科學法案》的制造業激勵措施將把半導體制造業帶回美國，但由美國國傢半導體技術中心領導的強大研發生態系統將使其留在美國。

從產業鏈現狀來看，2022年，總部位於美國的半導體公司占據瞭半導體總市場份額的48.0%，是所有國傢半導體行業中最多的。

總部位於美國的半導體公司

在所有主要的國傢和地區半導體市場，總部位於美國的公司也占據瞭銷售市場份額的領先地位。

總部位於美國的公司占據的銷售市場份額

整體來看，美國的半導體市場形勢一片大好。

而在很大程度上，如此大規模的投資是由幾個因素促成的：地方當局的激勵措施、芯片法案支持的政府補貼、工程人才的可用性以及現有的半導體生產供應鏈。其他原因包括地緣政治緊張局勢和制造基地多元化的必要性。

半導體大廠湧向日本

1990年，日本半導體企業在全球前10名中占據瞭6席，到瞭2018年，榜單上已經看不到日本公司的身影。

美國半導體雜志EE Times發表的文章《永別瞭，日本半導體產業》評論道：“日本作為一個整體，已經成為全球半導體市場的小角色。”

日本的市場份額自 1980 年代達到頂峰以來已大幅下降

曾經在半導體領域領先全球的日本，在近20年來逐漸失去瞭優勢。日本半導體產品占全球半導體市場的份額從1990年的50%下降到2020年的10%，這一變化也充分說明瞭上述問題。

雖然日本半導體產業的榮光已不如30年前，但在全球半導體市場上的地位依舊不容小覷。縱觀半導體產業鏈流程，日本在產業鏈上遊的設備和材料生產領域均有不俗表現。

據CINNO Research統計結果，2022年上半年十大半導體設備企業中，有3傢來自美國，2傢來自荷蘭，5傢來自日本，分別是Tokyo Electron、SCREEN、Advantest、Hitachi High-Tech、Disco。另外，全球超過50%的半導體材料均來自日本公司。

整體而言，日本半導體產業鏈比較完善，並且在設備和材料的細分領域具有不可撼動的地位。不過，如果想要重新奪得半導體產業大國的桂冠，日本還需要補上關鍵的拼圖——先進芯片制造能力。

2023年5月18日，日本首相與臺積電、三星、美光、英特爾、IBM、應用材料以及比利時微電子研究中心imec七傢半導體業界重要領袖舉行瞭會談。日本政府希望各廠擴大對日本直接投資，而日本政府將對半導體產業提供支持。

日本首相岸田文雄會見瞭全球主要芯片制造商的高管

其中有不少企業高管承諾將增加在日本的半導體產業投資。

美光宣佈將投資5000億日元在日本廣島設立最先進節點的DRAM工廠，並導入關鍵的EUV設備，成為全球首傢把EUV設備帶入日本的半導體企業。自2013年以來，美光已經在日本投資超過130億美元，其中包括去年宣佈的1-β存儲芯片。廣島工廠將在美光1γ節點的開發中發揮關鍵作用，預計從2024年起，EUV將在日本的1γ節點上投入生產。對此，日本將補貼約15億美元，以幫助其在日本生產下一代存儲芯片。

臺積電正在日本熊本縣建設工廠，還計劃建設第2工廠；三星電子將投資超過300億日元，在神奈川縣成立新的半導體研發基地；英特爾表示雖然當前沒有赴日投資的具體計劃，但正與日本政府針對投資進行討論，直言“先進封裝”能讓日本能在全球半導體扮演更加重要的角色。

三菱電機還在熊本建設一座功率半導體工廠，計劃於2026年4月投產。該公司還計劃擴建另一傢工廠，總投資約為 1000 億日元；另一傢日本公司Tokyo Electron正在建造一座用於芯片制造設備開發的新大樓，耗資約300億日元，該設施計劃於明年秋季完工。

半導體企業對日本的新投資計劃已接連出臺，如果加上已披露投資金額的業務計劃，2021年以後半導體企業對日本的投資額將超過2萬億日元。這除瞭有助於半導體的穩定供應之外，還將為日本地方經濟做出貢獻。

大型半導體企業之所以增加對日本的投資，背後存在日本政府的強有力推動。

日本政府制定瞭半導體和數字戰略，預算瞭2萬億日元以推動產業發展，並鼓勵主要半導體公司增加對其芯片行業的投資。目標是到2030年將半導體及相關產品的國內銷售額增加兩倍，達到15萬億日元。

此外，半導體大廠湧入日本，也應該感謝中美兩國在半導體產業的競爭。中美兩國的競爭，為日本衰落多年的半導體產業，創造瞭千載難逢的機會。

同時，為瞭重振半導體產業，去年8月，豐田、索尼、瑞薩、NEC、軟銀等八傢大型公司再次“合體”成立半導體研發企業Rapidus。日前Rapidus公司正式公佈瞭未來的建設規劃，將在日本北海道地區建立晶圓廠，2023年9月份開工，2024年6月份完成廠房基礎設施並開始潔凈室建設，2025年4月開始運營一條試驗性生產線，並引進EUV光刻機等設備，目標是2027年開始大規模量產2nm工藝，這個進度規劃比臺積電、三星及英特爾量產2nm節點工藝隻晚瞭1-2年。

為瞭實現這個目標，日本政府不僅巨額補貼Rapidus公司，同時還積極拉攏全球半導體公司投資、合作，表示將為這些合作夥伴提供優惠的稅收和投資政策。

imec明確提出，計劃在北海道設立研究基地以支援Rapidus，合作開發尖端光刻機技術（包括EUV光刻機），協助研發2nm工藝量產技術。

IBM宣佈和Rapidus結成戰略聯盟，共同開發先進的2nm半導體，合作培訓工程師和開發銷售目的地。

美國應用材料（AMAT）表示：“未來數年將在日本招聘800名工程師，將人員增至目前的1.6倍”。著眼於力爭在日本國內生產新一代半導體的Rapidus的工廠建設等，將充實相關體制。

無論是花費數十億美元鼓勵臺積電增加其在日本的芯片產能，還是各片巨頭的力挺，以及為日本本土芯片企業Rapidus提供資金，這些都無一不在證明日本想要積極重振本土芯片產業，提高國際影響力，致力於恢復“存儲芯片全球領導者”的野心。

不可否認的是，補足晶圓制造短板的日本，將會形成更加完善的半導體產業鏈，並且進一步拉動上下遊相關廠商的發展。雖然現在日本不遺餘力地重金砸向半導體，但是否行之有效，誰都無法判斷。

一方面半導體工藝的研發需要巨額的資金投入和長期的技術積累。據估計，從45nm工藝跳躍到2nm工藝，需要投入至少1000億美元，並且需要10年以上的時間。如果是做出1nm，投入的資源會更多。日本沒有芯片制造基礎優勢，一切都得從頭開始，10年時間還隻是保守估計。

另一方面半導體工藝的研發需要高端的人才和設備。在過去20年中，由於市場萎縮和人才流失，日本在半導體領域缺乏足夠的創新能力和競爭力。若日本解決不瞭人才需求的問題，一切都是白搭。

最後，關於客戶，日本目前很少有使用2nm半導體的最終產品。為瞭確保目標代工業務的高質量客戶，Rapidus需要爭取臺積電的主要客戶，如蘋果、英偉達、AMD和其他主要在美國的半導體公司的支持，建立銷售渠道和確保人力資源以吸引這些全球公司的客戶也是困難的問題。

需要指出的是，地緣政治摩擦之下，半導體地位凸顯，盡管重振半導體的難度非常大，但現在不去補貼半導體，隻會使日本經濟前景更加渺茫。

印度半導體“夢碎”

說起印度半導體，可能很多人都不以為然，但實際上印度在芯片設計上的實力不容小覷。

得益於印度國內龐大的軟件人才基礎，包括高通、德州儀器、ARM等很多芯片設計公司都在班加羅爾設立瞭研發基地，印度研究機構Business Standerd的一份報告中提到，這個素有“印度矽谷”之稱的城市每年向全球輸送超過2000款芯片設計方案。

然而，在芯片設計行業迅猛發展的同時，芯片制造的短板卻始終沒有得到解決。2007年，印度政府出臺半導體新政：在印度經濟特區內投資的半導體企業，10年內可享受20%的成本優惠補助，並可享受其他一些獎勵政策，但這個願景並沒有實現。

近年來，隨著印度國內電子信息產業的強勢增長，以及此前全球“缺芯荒”對印度帶來的影響，建立本土供應鏈成為各國各地區亟待解決的問題，印度再一次把半導體制造提上瞭日程。

為此，印度在2021年12月宣佈一項100億美元芯片產業激勵計劃，旨在吸引全球芯片制造商投資設廠，印度政府將向符合條件的企業提供最高達項目成本50%的財政支持。

但印度政府起初隻給企業45天申請財政支持的窗口時間，最終一共有幾傢企業提交瞭興建印度芯片廠的補貼申請，分別是國際芯片財團ISMC、富士康-Vedanta合資企業，以及新加坡科技公司IGSS。

然而時至今日，所有申請距離落地均相去甚遠。

據透露，以色列芯片制造商高塔半導體主導的合資公司 ISMC 原計劃投資 30 億美元，在印度南部建立半導體基地。然而，在英特爾宣佈收購高塔半導體之後，該項目便被擱置，這也讓印度國產半導體計劃再度遇挫。

此外，富士康與印度礦業公司Vedanta的申請也有類似的問題，他們原本希望通過意法半導體的技術授權滿足補貼要求，但印度政府希望意法半導體能更深入地參與項目，例如持有印度工廠的股份。知情人士透露，意法半導體對此並沒有興趣，這也導致談判處於懸而未決的狀態。

這兩項計劃就是印度國產芯片計劃的主要部分，但如今該計劃的一部分徹底破滅，另一部分進度也十分緩慢。

此前還有報道稱，印度政府準備否決鴻海和Vedanta合建28nm半導體晶圓廠的補助申請。從當前種種跡象來看，可以說印度芯片制造計劃幾乎破產。

印度半導體產業仍在發展中。據業界團體印度電子半導體協會預測，印度2026年的半導體市場規模為640億美元，將達到2021年的2倍以上。其中大部分僅限於設計等部分工序，距離自主供應半導體完成品的體制還很遙遠，現在完成目標的時間正變得越來越緊迫。

上述企業都沒有取得明顯建設進展，印度計劃允許企業再次申請，直到100億美元激勵計劃用完為止。

實際上，在印度制造崛起過程中，中美貿易爭端也起到瞭推波助瀾的作用。2018年，中美貿易戰打響。此時，印度希望借此機會替代中國，積極向美國靠攏，成為新的“世界工廠”。隨後，印度接連推出“印度制造”計劃，扶持本國重點企業。如今，印度仍在嘗試在半導體產業鏈體系構建中復制當年手機行業的做法。

盡管印度半導體計劃看似順勢而為，但仍然面臨不小的挑戰。

目前全球各國和地區都深刻認識到半導體在政治、經濟安全中的重要性。因此，除瞭印度百億美元補貼計劃，美國、歐盟、中國、韓國、日本等實際上也都有相應的補貼政策，旨在加強本土半導體供應鏈的安全。印度發展半導體也有“同槽搶食”之嫌，但其基礎薄弱的產業環境想必不會有多大的國際競爭力。

基礎設施是半導體制造業的根基，不僅需要穩定可靠的電力、水資源供應，還需強大的交通物流設施支撐。而印度在這些方面問題百出。

半導體是一個是復雜的技術密集型行業,具有投資大、回報周期長、技術迭代快等特點。百億美元的政策補貼終究杯水車薪，特別投建先進芯片工藝更是耗資巨大，更不用提構建完善齊全的半導體產業鏈體系。而印度整體起步低，不僅需要戰略定力，還需較長的時間和龐大的資金支持。

稅法隨意性、行政運行效率低、行政腐敗等問題。在這一點上，美國商務部長雷蒙多也指出，“對於美印半導體合作而言，印度對於進口半導體零部件或其他電氣元器件的高額關稅，以及搞清楚中央和地方之間的規則差異，都是美國企業在印度面對的實際困難。”

印度並非全球產業鏈轉移的“經濟窪地”。除瞭印度之外，越南、印尼、馬來西亞、新加坡等東南亞各國也是全球半導體產業鏈轉移的重要目的地，特別是眾多芯片大廠早已在該地區進行瞭佈局，產業基礎相對更好，而且區域小國也不易卷入全球政治地緣競爭中去。

整體來看，在發展半導體產業上，印度雖懷揣產業大國夢想，但挑戰尚在。尤其是從目前進展來看，印度半導體產業正在經歷“夢碎”時刻。

韓國半導體陷入困境

在半導體領域，韓國一直處於領先地位。

三星電子和SK海力士是全球存儲芯片巨頭，兩大巨頭的存儲芯片產量與出口數據被視為韓國芯片產業的晴雨表。但隨著近年來下遊市場的變化以及行業需求低迷，作為韓國支柱性半導體產業的存儲芯片景氣程度正在逐漸下滑，出口也持續減少。這不僅拖累外貿增長，更影響瞭經濟整體增速。

韓國開發研究院（KDI）發佈的一份報告同樣顯示，近期韓國半導體行業景氣低迷主要歸因於存儲芯片銷售不振。今年第一季度韓國系統芯片銷售額同比減少11.1%，存儲芯片大幅減少56.3%。

由於韓國半導體出口側重於存儲芯片，相對而言更容易受到該行業景氣度波動的影響。據統計，韓國5月半導體出口額為73.7億美元，較2022年同期銳減36.2%，已連續10個月下跌。

由於銷售持續低迷，韓國半導體企業三星電子、SK海力士和東部高科的庫存總額已經逼近50萬億韓元，同比增長瞭28.2%，創下有統計以來最高庫存金額歷史紀錄。

隨著庫存過剩，半導體公司考慮采取加碼投資的方式應對這一局面。據三星電子表示，該公司將增加在韓國以及其他地方的投資，以提高其生產線的效率和競爭力。SK海力士和東部高科也有類似的計劃，希望通過增加投資來提高其在半導體市場上的地位。

同時，為扶持本土半導體產業，韓國也在發力。

5月9日，韓國科學技術信息通信部發佈瞭首份芯片產業研發十年藍圖，明確瞭在新一代存儲及邏輯芯片、先進封裝等3個領域的技術進步目標，承諾支持半導體行業生產速度更快、更節能、更大容量的芯片，以保持全球主導地位，並在先進邏輯芯片方面獲得競爭優勢。

在此前的4月，韓國政府已經宣佈將向芯片行業投資5635億韓元，以支持該領域的人才培養、基礎設施建設和技術研發。“十年藍圖”是對4月宣佈的芯片戰略的細化。此外，韓國政府也表示，該路線圖也是近期與美國、日本就芯片、顯示器等領域的達成的合作協議的“後續措施”。

綜合來看，韓國半導體業似乎正在陷入前所未有的危機。

一方面，韓國半導體的全球出口比重已經連續4年低於20%，今年前3個月更是跌至13.6%。另一方面，美國《芯片與科學法》的所謂“護欄”條款細則，這裡面包含多個“不合理條款”，比如要求申請補貼的企業報送產量、前10大客戶之類的敏感數據等。韓國在全球半導體業中的優勢地位岌岌可危

深陷全球半導體產業周期循環。由於全球曾一度陷入芯片荒，導致制造商選擇增加產能，生產更多芯片，最終造成供應過剩。現階段韓國半導體業的庫存天數達到約20周的創紀錄時間，比過去一般僅5到6周的庫存天數高出許多。世界半導體貿易統計組織預計，2023年的全球半導體市場規模將萎縮4.1%。全球半導體業疲軟，加劇瞭人們對韓國半導體業未來的擔憂。

存在明顯的結構性問題。韓國企業更註重制造存儲半導體和代工業，高性能的系統半導體供應能力不足。這種失衡性發展也加劇瞭人才聘用的瓶頸現象。為解決不平衡的產業結構，需要強大的人才支持，而這迄今尚未取得進展。而且，韓國半導體業對外依賴嚴重，比如60%以上的電子和化學系企業依賴日本技術和原材料。

還需更多國傢支持。3月30日，韓國國會表決通過“韓版芯片法案”，給予半導體企業更高的所得稅稅額抵免率。根據新規，中小企業的投資抵免率由目前的16%提高到25%，中型骨幹企業和大企業由8%提高到15%。盡管如此，與其歐美國傢相比，韓國對半導體業的實際支持還有不少提升空間。

中美之間的“模糊”態度。這樣的“模糊”態度已經讓韓國企業深受其害，今年3月韓國半導體出口繼今年1月（-44.5%）和2月（-42.5%）之後持續大幅減少（-34.5%）；對華出口在3月也下滑33.4%，連跌10個月。

從當前形勢來看，韓國半導體業被迫在美國補助金和中國投資之間“選邊”，美國的這一策略讓韓國想起上世紀80年代美國對日本半導體業的打擊。

對韓國企業來說，放棄對中國市場的新增投資將意味著巨大的風險。中國是韓國半導體企業的重要市場，2022年，中韓貿易額達3622億美元，韓國取代日本成為中國的第四大貿易夥伴。SK集團會長崔泰源、三星電子會長李在鎔等前不久相繼訪問瞭中國。

中國在“憂慮”中探索新局面

看回國產半導體產業。2001年，隨著電子設備生產轉移到亞太地區，亞太市場的銷售額超過瞭所有其他地區市場。

自此，中國半導體市場規模成倍增加，從398億美元增加到2022年的3309.4億美元。到目前為止，亞太地區最大的國傢市場是中國，中國占亞太市場的55%，占全球總市場的31%（這一數據僅反映半導體面向電子設備制造商的銷售——含有半導體的最終電子產品隨後被運往世界各地消費）。

在這塊最大的需求市場下，半導體產業在地緣政治因素下，正面臨新的挑戰。

上文提到，美國《芯片與科學法案》旨在鼓勵在美國本土建設半導體生產企業；但另一方面則是限制和阻止國際半導體企業在中國的技術升級和增產。

筆者此前在《拜登“芯局”》一文中介紹瞭美國對華貿易制裁的步步舉措：

2018年3月，特朗普在白宮簽署備忘錄，標志著中美貿易戰正式開始。也是從這一年開始，美國政府對中興、華為等企業的打壓驟然升級，美國出口管制“實體名單”、加征關稅等一系列政策和措施不斷出臺，加強構築貿易壁壘。

再到2021年1月，拜登接過特朗普手中大棒，開啟新一輪的攻勢。今年以來，拜登政府在強化限制中國獲得先進芯片方面更加不遺餘力，包括美國眾議院成立中美戰略競爭特設委員會；美國召集日本、荷蘭共同密謀並達成協議，日本、荷蘭引入並采取美國已經啟動的部分半導體對華出口限制措施；5月末，日本出臺瞭針對23種半導體制造設備的出口管制...

美國在高科技芯片領域對中國的打壓，不是簡單的科技問題，更是對華戰略的問題。美國塔夫茨大學教授克裡斯托弗·米勒在他的《芯片戰爭》一書中表示，在大國競爭背景下，芯片和貿易、科技、資本等一樣，成為戰略競爭的重要內容。

這是美國鼓勵芯片制造企業回流美國的原因所在，也是限制中國半導體產業發展的核心所在。

但對於海外半導體企業來講，受整體行業大趨勢的影響，全球芯片需求萎縮，國外企業都在尋找市場，如果失去中國龐大的市場，企業的損失也將難以承受。為此，它必將在美國的禁令和獲取市場利潤之間尋找平衡。美國最近對中國產業鏈的“脫鉤”改為“去風險”，一方面是為瞭掩蓋政策的“荒謬”；另一方面也客觀上承認瞭完全“脫鉤”不僅不可能，而且不符合美國的利益。在芯片領域的禁售，也面臨同樣的尷尬。

據數據統計，由於前幾年對芯片產業的大量投入，中國本土芯片產量正在不斷上漲、加速實現進口替代，尤其是比較成熟的芯片制程和中低端產品供應量已經很大，中國已經不太需要進口很多“大路貨”的芯片，中國芯片進口量不斷下滑。數據顯示，2022年中國全年芯片產量超過3200億顆，是全球重要的芯片制造基地，每天芯片產量已經突破瞭10億顆。在2023年一季度，中國芯片進口1082億顆，降幅達23%。

在這樣的形勢下，“國產替代”成為近年來的行業主旋律，以及提升芯片本土制造能力和產能迫在眉睫。據SEMI統計，到2026年，全球將有96座新的晶圓廠建成（包括8英寸和12英寸廠），其中中國將新建26座晶圓廠，占比最大。

與此同時，在大國競相發力半導體產業的局勢下，中國的半導體產業也正迎來新一輪大規模的政策和資金扶持。

據不完全統計，2023年以來，北京、上海、廣東、江蘇、浙江、湖北、深圳等多個重要省市陸續發佈瞭鼓勵集成電路發展的相關政策，或者將鼓勵集成電路發展納入當地政府報告。

對於中國半導體產業來說，在政策之外，還需要正視晶圓制造、半導體設備、材料等產業鏈環節中極為縱深的領域，需要耐得住寂寞和封鎖，持續加大投入和創新力度，久久為功，善作善成。

寫在最後

當前，在這樣充滿不確定因素的“新常態”環境中，半導體“逆全球化”之風勁吹。

可以說，逆全球化的趨勢推動並加劇全球半導體產業供應鏈的分裂與混亂，為全球芯片產業鏈供應鏈帶來嚴重沖擊。

全球圍繞芯片產業的博弈還在加劇，隨著新一輪半導體產能競賽的再次上演，中美日韓以及歐洲、東南亞各國都渴望在這場技術革命的風暴中拔得頭籌。

大浪淘沙，掉隊的選手恐將難以再跟上時代的步伐。