對自動駕駛芯片，高通心懷壯志。
5 月 26 日，在 2023 高通汽車技術與合作峰會上，高通首次在國內展示其自動駕駛芯片路線圖。
當曾經的手機半導體霸主高通進軍汽車芯片，能否雄風依舊外界備受期待。
高通用數據作瞭回答：2022 年，高通汽車業務收入同比增長 36%。
憑借在手機芯片領域積累的經驗，通過能力遷移、產品復用等，高通已經坐穩瞭座艙芯片老大哥的位置，並在持續迭代新一代高性能產品。
如何補足自動駕駛芯片的短板，是否要和英偉達在這一領域硬剛？
除瞭繼續力推自動駕駛芯片之外，高通選擇瞭座艙+自動駕駛芯片「二合一」的艙駕一體芯片方案，憑借可擴展性、低成本優勢或將和其他對手形成差異化競爭。
基於對車企的可擴展性產品及定制化服務，廣交朋友、打造生態圈，成為高通擴大自動駕駛芯片商業之路的題中之意。
一手抓技術、一手抓商業，轉身之後的高通，能否繼續笑傲江湖？
01 智能座艙王者進軍自動駕駛
「2022 財年高通汽車業務收入同比增長 36%，汽車業務訂單總估值超過 300 億美元」，高通技術公司高級副總裁兼汽車業務總經理 Nakul Duggal 表示。
高通，給不少人的印象還停留在「全球第一大手機半導體供應商」。
實際上，這傢芯片企業的業務正在從手機向下一代終端平臺汽車拓展，並且頗具想象空間。
2021 年，高通的汽車業務收入 10.19 億美元，這是汽車業務此前營收最多的一年（高通汽車業務，在 2019 年營收 6.4 億美元、2020 年營收 6.44 億美元）。然而，在總營收占比中，這塊業務占比卻隻有 3.03%。
高通並不滿足於此。
就在最近，高通公佈瞭 QCT 汽車業務營收增長預測：2031 財年營收將超過 90 億美元（預期收入）——若以高通 2021 財年 335.66 億美元的總營收為參考，這意味著十年後，高通汽車業務或將達到一個新高度，在目前的總營收中達到近三分之一的體量。
若要實現 90 億美元的目標，高通汽車收入將須以 25% 的復合年增長率增長（Strategy Analytics 報告預測）。那麼，2022 年同比增長 36% 的速度，已超預期表現。
3.03% 的年占比，36% 的增速，到 90 億美元營收：幾個關鍵數據，為高通的汽車業務勾畫瞭一幅宏偉藍圖。
汽車業務錨定瞭這一並不低的發展速度，高通的底氣來自何處？
在本次 2023 高通汽車技術與合作峰會上，高通汽車業務團隊分享瞭最新的發展動態。
驍龍數字底盤
以高通數字底盤為統領，高通發揮自身連接的長處，集成包括 IOT 技術在內來自多生態系統的不同技術，提出瞭智能汽車新概念。
整體框架可以拆分為四個不同的部分，計算中樞則是驍龍座艙以及驍龍 Ride 芯片。
高通智能座艙芯片「四代」迭代路程
目前，高通應用最為廣泛的汽車芯片產品，是 2019 年 1 月發佈的驍龍 SA8155P 座艙芯片。
這是全球首個 7nm 制程以下的汽車芯片。驍龍 SA8155P（第三代）幾乎統治瞭智能座艙整個市場。
隨著芯片成本下降，售價在 15 萬級的智能汽車，也能上車驍龍 SA8155P 瞭。
驍龍 SA8295P 及性能參數（資料來源：安信證券）
新一代的 SA8295P（第四代），采用 5nm 制程，用於 AI 學習的 NPU 算力更是達到 30TOPS，接近上一代 8155 的 8 倍。
相比上一代，SA8295P 對性能的提升，已經讓外界有瞭一些感知。
首發量產 SA8295P 的集度 ROBO-01，量產車型預計在 2023 年交付，集度對外稱將搭載的屏幕分辨率達到 6K（橫向像素 6000）。
目前，SA8295P 已經獲得長城、廣汽、通用等車廠的定點，相關車型預計在 2023 年交付。
SA8295P 正在陸續迭代至國產中高端電車，或將續寫上一代高通座艙芯片「大殺四方」的故事。
高通座艙芯片在智能汽車界，之所以能夠實現驍龍芯片對安卓手機的統治，在於其強大的遷移能力。
有行業人士曾表示，「高通驍龍 SA8155P（第三代）的優勢在於自身是 ARM 處理器架構，與安卓系統有著成熟的適配。目前，幾乎所有的車機系統同樣是安卓架構，高通驍龍 8155 憑借芯片與系統的適配性，以及軟件的開放性和豐富性迅速崛起。」
具體來說，最受歡迎的驍龍 SA8155P 座艙芯片，是基於手機芯片驍龍 855 改進推出。
SA8295P（第四代），在消費級市場對應的是驍龍 8cx Gen 3 手機芯片。
這一策略極大節省瞭開發成本和時間，復用成熟方案提升瞭高通在汽車領域的競爭力。
座艙芯片，王者地位幾乎無人撼動，但高通顯然並未止步於此。
2020 年，高通宣佈推出 ADAS（高級輔助駕駛）平臺 Snapdragon Ride，擴展其汽車產品組合。
高通的第二代 Ride，SA8650 是完全針對自動駕駛而設計。
高通、中科創達和立訊精密合資成立的暢行智駕，預計 2024 年即可量產上車；高通的中央計算平臺芯片 Ride Flex 第一個產品是 SA8775，國內多稱其為艙駕一體，已有不少企業在開發中，預計 2024 年底量產上車。
整體來說，座艙芯片，自動駕駛芯片，以及二者融合的「艙駕一體」芯片，將成為高通深耕汽車業務的三大領域。
不過，自動駕駛芯片向來是英偉達所擅長的領域，高通是否有勝算？
高通汽車業務總經理達加爾表示：
「在全球范圍內，智能汽車市場仍處在非常早期的階段，滲透率相當低，市場遠未成熟，這意味著仍有巨大的創新機會。未來座艙芯片與自動駕駛芯片是否會融合取決於車廠，高端車型售價高昂，可能仍能負擔得起每輛車擁有兩套架構，而普通車型更重視可拓展性，車廠希望同一個組件可以適用不同車型，將兩者融合會有很多好處。」
這意味著高通打出瞭一張差異化牌，前期將與英偉達錯位競爭。
02 主打「高集成、低成本」，高通攪動自動駕駛芯片市場
智能網聯汽車，是消費電子市場上為數不多的增長亮點，芯片是商業前景不可估量的一塊。
高通在其投資日上表示，未來十年內，在圍繞芯片和軟件的市場規模中，汽車市場占據 1000 億美元，主要分佈在車聯網芯片相關的 160 億美元、智能座艙的 250 億美元以及智能駕駛的 590 億美元這三個領域。
而據權威機構 Counterpoint 預計，自動駕駛芯片市場 2022 年至 2027 年的年均復合增長率將達到 26.3%。
但是，自動駕駛芯片卻是高通的一個短板。如今，高通希望通過與其他企業的錯位競爭，來擴張這一領域的實力。
對車企來說，自動駕駛芯片有兩大痛點，一是成本，二是「黑盒模式」。
「降低自動駕駛輔助系統硬件成本，將是未來汽車行業關鍵競爭點」，理想汽車創始人兼 CEO 李想表示，特斯拉自動駕駛輔助系統的傳感器和計算平臺的成本大約是 1500 美元，中國車企類似系統的傳感器和英偉達兩顆 Orin 芯片計算平臺的成本約為 4000 美元，二者存在倍數級的差距。
價格昂貴之外，「黑盒模式」也存在弊端。
在 ADAS 時代，英特爾旗下的 Mobileye 占據領先地位，其 EyeQ 芯片累計出貨量超過 1 億片。Mobileye 的成功在於其為廠商提供「算法+芯片」軟硬結合，一站式自動駕駛解決方案的模式。
不過，Mobileye 的方案是黑盒模式，車企缺乏主導性，容易受制於人。
高通在汽車技術與合作峰會上，首次在國內展示其自動駕駛芯片路線圖，展現瞭高通的高集成能力。
高通的第二代 Ride，一顆 SA8650，可以替代泊車域控、行車域控等多芯片需求。單芯片的價格略顯昂貴，然而切中「中低端車型的 ADAS 需求」。算力夠用，考慮替代方案砍掉的零部件和研發測試時間，整體性價比仍然很高。
在「艙駕一體芯片」領域，高通為自動駕駛芯片行業探索出瞭一種新模式。
艙駕一體芯片，被認為是實現中央架構全面演進的最後一塊「拼圖」。
未來，幫助車企降低成本，或成為艙駕一體芯片的優勢所在。
幫助高通在國內落地汽車芯片業務的暢行智駕 CEO 屠科稱，將座艙芯片和 ADAS 芯片合二為一的艙駕一體芯片，可以為低端車型節約 30-50 美元成本，中端車型節省 50-70 美元。
2023 年 1 月，高通發佈瞭第二代 Ride 的升級版 Ride Flex 芯片（第一個產品是 SA8775），主打艙駕一體，既能用於車內座艙，又可以實現輔助駕駛的可擴展系列 SoC。
Ride Flex 集成瞭 Hexagon 處理器、Kryo CPU、Adreno GPU、VPU、音頻 DSP、安全島等多項功能。
高通沒有公佈 Ride Flex 的制程，但稱目前正在出樣，將於 2024 年開始大規模生產。
大算力智能駕駛芯片多於 2022 年開始量產（資料來源：安信證券）
相比主要競爭對手，2022 年 9 月在 GTC 大會上發佈瞭艙駕一體的 Drive Thor 芯片。不過，Drive Thor 成本較高，或難在主流車型之中普及。
國內車企對自動駕駛芯片的選擇，集中在英偉達 Orin 、英特爾 Mobileye、地平線、黑芝麻等企業。
面對這一局面，高通若要打通市場，首先是分食其他企業的市場，比如曾與 Mobileye 深度捆綁的寶馬，在 2021 年底牽手高通。
更重要的，高通或將通過「艙駕一體芯片」，繼續發揮座艙芯片的優勢，以「二合一」產品策略避開對手鋒芒，尋找機會。
03 推白盒模式，打造上下遊產業鏈「朋友圈」
在此次汽車技術與合作峰會上，高通邀請瞭超過 120 傢產業鏈上下遊廠商參加。
高通和全球范圍內產業鏈上下遊達成瞭合作，並且形成深度捆綁，每一代產品都可能直接迭代上車。
自 2021 年起，已有 40 多個中國汽車品牌推出瞭 100 多款采用高通座艙芯片的車型，用於車內大屏和儀表盤的顯示。這些汽車品牌包括廣汽 Aion LX、理想 L9、蔚來 ET5、蔚來 ET7、小鵬 P5、吉利星越 L、智己 L7 等。
與此同時，自動駕駛芯片也「圈粉」瞭一批一線車企。
在高通推出 Snapdragon Ride 自動駕駛平臺後，已與通用、長城、寶馬等主機廠達成合作，相關量產車型落地在即。
5 月 3 日，大眾旗下軟件企業 CARIAD 宣佈，將選用高通 Snapdragon Ride 平臺系統級芯片，用於其統一的可擴展軟件平臺。
不久的將來，大眾旗下所有搭載 CARIAD 軟件的車型，都將搭載高通 Snapdragon Ride 芯片。
對於高通而言，廣交朋友、做大商業生態圈是加碼汽車芯片業務的題中之意。
高通正在不遺餘力地打造高通汽車芯片業務「朋友圈」。
高通技術公司高級副總裁兼汽車業務總經理 Nakul Duggal 稱，「看到汽車廠商可以通過高通的解決方案打造自己的產品，這證明瞭高通的模式可擴展、可規模化並且非常有效。開放式模型能夠確保客戶得到更好的產品，與市場上的其它競品形成差異化，讓每一款車型都具備其獨特性。」
針對汽車進行定制化開發的自動駕駛芯片，和智能座艙芯片開發流程有所區別。
高通以提供芯片和功能模塊為主，進而與產業鏈上下遊其他域控、軟件、算法聯合開發，幫助車企完成自動駕駛方案上車。
高通的 ADAS 產品，既具備擴展性又可規模化。高通模式則在車企需要的范圍內作交付。
立足於此，要做定制化服務的 Tier 2 的高通，向車企喊出瞭「一起定義智能車」的聲音。
另一傢巨頭 Mobileye 則采取的黑盒模式方案，將「算法+芯片」軟硬結合打包直接賣給車企，這種做法盡管提升瞭效率和成本，但是可擴展性不足。
顯然，為瞭挖掘更大商業價值，高通需要和車企打成一片，持續擴大朋友圈影響力。
汽車芯片以數年計的開發流程等，汽車廠商認定一傢芯片供應商之後，不會隨意作更換，而是跟隨供應商一起迭代。
從這個意義上來說，自動駕駛芯片既是半導體技術驅動，也依托於商業生態而存在。這也是為何該領域出現一兩傢企業長期獨大的局面。
數據顯示，高通有 60% 的營收都來自中國。
隨著國產芯片廠商紮堆出現，高通若要堅守這塊主陣地，應對復雜巨變的競爭環境，需要攜手更多中國朋友。
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