蘋果M3芯片最快2023年底上市：12核CPU加18核GPU規格曝光

內部人士稱，蘋果的 M3 Pro 還將配備至少 36 GB 的內存。

最近幾年，蘋果自研 M 系列芯片讓筆記本電腦的性能上瞭一個臺階。憑借 M 系列獨有的架構和領先的制程，MacBook 和 iPad 可以實現前所未有的高能效，Arm 架構的電腦從此成為瞭「正確的方向」。

在準備推出搭載 M2 芯片的最新款 Mac 之際，最近蘋果內部人士分享瞭首款 Apple M3 芯片的一些關鍵規格，據稱該芯片已經在測試中。

根據內部消息，彭博社記者 Mark Gurman 概述瞭即將推出的 Apple M3 Pro SoC 產品：它將包含 12 個 CPU 內核、18 個圖形內核和 36GB 板載 RAM。M3 SoC 將是首款采用臺積電 3nm 制程打造的 Apple Silicon M 系列芯片。

根據該報告，由於開發人員正在測試基於這種新芯片的第三方應用程序兼容性系統，因此我們首次在基準測試上看到瞭 M3 Pro 的型號和數據。通常，這是我們瞭解未發佈處理器的最常見和最可靠的方法之一。

一位 Apple App Store 開發人員與 Gurman 分享瞭他們的內幕信息，內容涉及被認為是「明年將推出的 M3 Pro 的基礎版本」，搭載於運行 macOS 14.0 的未來高端 MacBook Pro 中。需要註意的是，M3 可能會像此前幾代一樣出現多個變體。

彭博社的消息來源首先關註 Apple M3 Pro，表明在 12 個 CPU 內核中，將有 6 個高性能內核（P 內核），以及 6 個節能內核（E 內核）。另外將搭配 18 個 GPU 內核和 36GB RAM。

這些數字代表瞭全面的改進，但有關 M3 芯片在架構上的改進我們尚不知曉。此外，新的 TSMC N3 工藝應該提供一些時鐘 / 效率優勢，當然也能讓蘋果在相同的芯片尺寸下提高晶體管數量。

作為參考的是，M2 相比 M1 的 CPU 性能提升 18%，GPU 提升 35%。

至於具體的發佈時間，Gurman 估計稱，首批配備 M3 芯片的 Apple Mac 將在 2023 年底或 2024 年初到來。根據他的消息源，首批進行 3nm 芯片升級的將包括「配備 M3 的 iMac、高低端 MacBook Pro 和 MacBook Air。」

我們可以對未來產品進行大膽預測，將 M3 Pro 外延至「慣常的」Max 和 Ultra SKU 意味著 M3 Max 將配備多達 14 個 CPU 和 40 個 GPU 內核，而 M3 Ultra 將配備多達 28 個 CPU 和超過 80 個 GPU 內核。

當然，蘋果希望 M3 芯片及全新 Mac 產品能夠提振低迷的銷售。M2 及相應產品並不樂觀，最近 Mac 銷量下滑 13％就是證明。不過面對普遍的經濟和消費環境不振，蘋果公司的表現還算不錯。想要跳過 M2 這一代的用戶預計會花更多的錢得到 M3 的更多內核、更大基本內存以及更強的架構調整。