蘋果從iPhone 18 Pro開始將棄用高通5G芯片

據知名業內人士Mark Gurman透露，蘋果公司的首款自主研發5G基帶芯片即將面世，並計劃應用於iPhone SE 4、iPhone 17 Air以及部分低端iPad設備中。這款自研5G基帶的代號被命名為Sinope。

為瞭開發能夠替代高通的產品，蘋果公司在全球范圍內投入瞭數十億美元，建立瞭多個測試和工程實驗室，並斥資約10億美元收購瞭英特爾的一個相關部門。經過不懈努力，蘋果的自研5G基帶芯片預計將於明年正式推出。然而，據稱Sinope將僅支持四載波聚合，並不具備5G毫米波功能，相比之下，高通的產品能同時支持六個或更多載波。

此外，Sinope的下載速度上限約為4Gbps，略低於高通方案。但據Mark Gurman透露，這些不足將在蘋果的第二代5G基帶芯片上得到改進。第二代5G基帶預計將於2026年亮相，並首先搭載於iPhone 18 Pro系列，隨後在2027年的iPad Pro中使用。據爆料，第二代5G基帶的下載速度將達到6Gbps，並支持5G毫米波。

Mark Gurman還表示，蘋果計劃在2027年推出第三代5G基帶，並期望其性能能夠超越高通方案。蘋果計劃在未來三年內實現從高通到自研基帶的過渡，最終實現基帶芯片的自給自足。

業內人士指出，從明年開始，蘋果將采取“雙軌並行”策略，即一方面繼續采購高通芯片，另一方面積極推進自研替代方案。這體現瞭蘋果CEO庫克在供應鏈管理方面的卓越能力。

隨著蘋果自研5G基帶芯片的逐步應用，業界普遍認為這將有助於蘋果擺脫長期以來對高通的依賴，提升公司在移動通信技術領域的自主性和競爭力。

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