IT之家 11 月 11 日消息,消息人士、B站UP主 金猪升级包 在昨日的中对 2025 年笔记本平台的硬件规格进行了前瞻分析。

其中在 AMD 处理器部分,该公布了整体规划、处理器大致命名与参数等内容

标准移动处理器

整体来看,AMD 明年将正式解锁锐龙 AI 300 “Strix Point”处理器的 8000MT/s LPDDR5x 内存支持、推出“Krackan Point”处理器、以锐龙 200 的名义销售“Hawk Point”处理器、继续以原样销售“Rembrant Refresh”处理器。

▲ 图源 金猪升级包 ,下同

此外在 2026 年,AMD 不计划推出有本质改变的标准移动处理器新型号,而是将带来“Strix Point”“Krackan Point”的 Refresh 超频版本。IT之家此前报道曾提到 Zen 6 架构至少也要到 2026 年末发布,这一情况也在合理范围内。

Krackan Point

AMD 目前在“Krackan Point”规划了 2 款 SKU,分别是完整规格(4+4 核、8CU 核显)的锐龙 AI 7 350 和削减规格(共计 6 核、核显仅 4CU)的锐龙 AI 5 340。

这两款产品预计将承担 AMD 明年新架构移动端处理器的主要出货量。

桌面级别与移动工作站处理器

而在核心数量上限更高的移动处理器方面,AMD 明年将推出“Fire Range”“Strix Halo”两个新系列。

其中与 Zen 5 MSDT 平台同源的 Fire Range”目前来看将仅包含锐龙 9 级别的三款产品,分别为常规 12 核、常规 16 核、16 核 X3D

Strix Halo

AMD 将其首次推出的超大核显“Halo”系列处理器“Strix Halo”命名为锐龙 AI MAX 300 系列,旗舰产品是锐龙 AI MAX+ 395。

这些产品的核显名称数字部分升级为 4 位,被称作“Radeon 80x0S”系列。该名称采用了与 AMD RDNA 2/3 世代低功耗移动端独显相同的“S”后缀,“Radeon 8000”的代际则与 RDNA 4 独显相同。

“Strix Halo”的满规格为 16 核心 + 40 CU,常规版本最低规格为 8 核心 + 32CU,惠普可能会推出更低规格(6 核心 + 16CU)的锐龙 AI MAX PRO 380 商用处理器。

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