據國傢知識產權局日前公示的專利清單顯示，小米公司獲得瞭一項類似折疊屏手機的發明專利。其中構想瞭一種采用兩段式、可拆卸式結構的智能手機，其兩個部分可借助磁性或其他方式（卡扣或插銷）連接，從而提供與主流直板機型接近的屏幕尺寸，並實現降低成本、簡化機身結構的目標。
近年來在智能手機產品的多元化探索中，折疊屏手機無疑最為引人矚目的焦點，然而這一機身形態在帶來諸多優勢的同時，也面臨著一系列亟待解決的痛點，其中屏幕折痕對於用戶視覺體驗的影響就受到瞭眾多用戶的關註。同時折疊屏手機更為復雜的內部結構也導致其成本相對更高，此外硬件配置上與旗艦直板機型的落差也是這類機型至今仍需要面對的挑戰。
顯然小米的上述專利就是針對這些痛點的探索，試圖通過結構設計來回避因屏幕折疊所產生的折痕問題，同時由於沒有屏幕翻折鉸鏈，還繞過瞭機身內部結構復雜的局限性，為折疊屏手機的後續發展帶來瞭新的參考思路。並且值得一提的是，這一專利中構想的設備與目前的小折疊有一定重合之處，都展現瞭在當下大屏趨勢的影響下，廠商對於智能手機輕薄便攜方面的思考。
目前，量產的折疊屏手機已經呈現出多元化的產品形態，其中包括橫向外折、豎向內折、橫向內折，以及更前衛的三折疊，並且隨著電池、散熱等關鍵元器件在技術上的不斷突破，也使得其續航能力、性能表現已經迎來瞭顯著提升，進一步拉近瞭與傳統直板機型的距離。
盡管小米的這個專利是對折疊屏手機現有用戶痛點的探索，但這個方案現階段或許僅隻會停留在技術儲備層面，還很難轉化。原因則在於有著明顯的模塊化設計思路，其兩個分體結構似乎采用瞭類似觸點連接的方式，試圖通過“搭積木”的方式來解決折疊屏手機在機身結構、成本，以及用戶體驗中的部分問題。
這個解決方案其實並不鮮見，早年間的moto Z系列機型就曾以同樣的模塊化設計出現，但後續該系列的退場，實際上就已經表明模塊化設計還處於“此路不通”的階段。此外這種設計還面臨著穩定性方面的挑戰，雖然磁吸觸點的連接方式配合輔助卡扣看似穩固，但隨著使用時間的增長，觸點就可能會因為磨損等原因而導致連接不穩定，此外輔助卡扣也可能會出現松動，而這些因素顯然都會影響到正常使用。
無獨有偶，此前榮耀方面也曾公佈瞭一項與折疊屏相關的專利，但其實現方式更為復雜，旨在通過引入更多的鉸鏈來實現屏幕折疊的多樣化。但這個方案同樣面臨著諸多挑戰。成本問題顯然首當其沖。如今隨著相關工藝的進步，盡管折疊屏手機的鉸鏈價格有所下降，但仍占據整機約10%的成本，更多的鉸鏈無疑就會拉高成本。
此外，多鉸鏈方案在帶來更多形態變化的同時，實際上還增加瞭機身結構上的復雜性。由於折疊屏手機受限於產品形態，內部本就存在大量不規整的空間，為核心元器件的堆疊增加瞭諸多難度，多鉸鏈設計因為會將整體分割得更為“細致”，所以必然就會帶來更多的不規整空間，繼續加大機身內部元器件的堆疊難度。
同時更多鉸鏈的加入還提升故障出現的概率，在如今鉸鏈幾乎不存在維修可能性的情況下，與當前智能手機產品追求耐用性和可靠性的趨勢顯然就產生瞭。
在探索折疊屏手機產品形態的道路上，如今並非隻有手機廠商在孤軍奮戰，各大屏廠同樣也在這一領域進行瞭諸多的探索。例如TCL華星早在2020年就曾申請與榮耀上述設計類似的專利，並在SID 2024（國際顯示周）展示瞭三折形態的樣品，此外包括三星、京東方、天馬等屏廠也均展出過三折、卷軸屏等前沿形態，也預示著折疊屏手機未來極有可能會迎來更多的形態。
然而在折疊屏手機市場份額依然保持高速增長的情況下，盡管其形態變化、屏幕折痕控制，以及成本降低等方面如今頗為引人註目，但這些局限還尚未觸及用戶更深層次的需求，即這類產品能否真正承載、並滿足用戶的實際需求。畢竟對追求高效與便捷的用戶而言，是否能夠在更多場景中發揮效用，才是衡量折疊屏手機價值的關鍵所在。
也正是基於這樣的洞察，相關廠商已經開始促進智能手機的跨端融合應用，例如vivo開發的辦公套件，就打破瞭手機、平板和PC的界限，可實現遠控PC、兼容多格式文件、無縫流轉等功能。此外，諸如金山這樣的軟件廠商，也為折疊屏手機提供瞭PC級的辦公應用。不過從總體上來看，現階段安卓陣營在軟件生態建設方面仍有較大的提升空間。
谷歌針對折疊屏手機的適配方案，目前進展並不理想
僅以大折疊的內屏適配為例，即便歷經瞭多年的發展後至今仍沒有顯著的進步，主要原因就在於安卓陣營如今的特性，導致開發者缺乏針對特定設備進行專屬適配的動力。相比之下，蘋果設備的軟件生態顯然就要好得多，無論用戶數量、還是收益都足以驅動開發者為其進行深度適配，從而也確保瞭iPhone、iPad等產品的市場競爭力。
因此對於已經涉足折疊屏領域的手機廠商而言，產品形態的創新固然重要，但想要借此獲得更多的市場份額顯然還遠遠不夠。在硬件產品的基礎上進一步完善軟件生態，使得折疊屏手機真正成為用戶的剛需，顯然才是一個更為關鍵的課題。
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