近日,有消息稱傳音旗下的Infinix品牌正在開發全球最薄的智能手機。傳音公司已在菲律賓正式開始瞭Infinix Hot 50 Pro Plus的預熱活動。盡管具體細節尚未完全公佈,但可以確定的是,這款手機將成為近年來最薄的智能手機之一。
官方預告顯示,Infinix Hot 50 Pro Plus的機身厚度僅為6.8毫米,雖然不及2014年Vivo X5 Max創下的4.75毫米紀錄,但仍令人印象深刻。事實上,這款手機將是自2018年Tecno Camon 11系列以來最薄的非折疊智能手機。
除瞭引人註目的超薄設計外,Infinix Hot 50 Pro Plus的其他規格則顯得較為普通。這款手機將搭載聯發科Helio G100處理器,雖然不是頂級芯片,但Infinix聲稱該處理器經過認證,能夠提供長達五年的流暢性能。Helio G100將搭配8GB RAM和256GB存儲空間,足以應對日常任務和多任務處理。
屏幕方面,Infinix Hot 50 Pro Plus將配備一塊AMOLED顯示屏,支持120Hz刷新率,。此外,手機還將配備屏下指紋識別器,進一步提升使用便利性。
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