消息稱華為三折疊屏手機折痕通過28μm測試，有望實現鴻蒙PC級應用

IT之傢 8 月 7 日消息，博主 @差評帝 發文爆料，華為三折疊屏手機折痕通過 28μm 測試，該手機借助鴻蒙 NEXT 系統和新麒麟處理器可實現很多鴻蒙 PC 級應用，實現一個系統全部生態。

另外，該博主稱華為三折疊屏手機前期貨不多，價格不低。

IT之傢此前報道，華為三折疊手機將搭載麒麟 9 系平臺，采用雙鉸鏈技術，將融入最新 AI 技術，目前進展順利，量產排期約在今年第三、第四季度。該手機外觀設計有望如下：