消息稱聯電正在考慮在日本新建一座12英寸晶圓廠

IT之傢 5 月 12 日消息，據《電子時報》報道，多位供應鏈人士稱聯電正考慮進一步擴張在日本的半導體制造業務，此舉正值日本政府敦促企業擴大其在日本的半導體生產之際。

供應鏈人士稱，聯電正在評估在日本中部的三重縣新建一座 12 寸晶圓廠的計劃。聯電是全球第三大晶圓代工廠商，也是電裝和其他日本芯片制造商的主要供應商。

聯電三重工廠 圖片來源：聯電官網

該工廠將成為聯電在日本的第二傢芯片制造工廠，聯電在日本第一傢工廠為富士通半導體三重工廠。在日本新建 12 英寸晶圓廠意味著聯電的建廠戰略發生瞭重大轉變。數十年來，聯電一直將大部分生產維持在總部所在地區，聯電此舉使得旗下近半數 12 英寸晶圓在日本進行生產。

IT之傢查閱資料獲悉，聯電控制著全球芯片代工服務市場 20% 以上的份額，其客戶包括三星、高通、聯發科等。此外，聯電也為電裝、恩智浦半導體、瑞薩電子和英飛凌等重要汽車芯片廠商提供代工服務。