整面都是外屏“行業最大”，榮耀首款小折疊手機Magic V Flip官宣6月13日登場

IT之傢 6 月 3 日消息，榮耀首款小折疊手機 Magic V Flip 官宣 6 月 13 日 19:30 登場，在上海的 2024 科技時尚大秀亮相。

從海報可以看到，新機的外屏部分非常大，折疊後整面都是屏幕，後置攝像頭則采用挖空形式置於外屏內部。

IT之傢此前曾得到內部獨傢消息稱，榮耀供應鏈正在采購小折疊行業的最大外屏，說明榮耀的小折疊手機距離官宣或將不遠，而且這款手機的“行業最大外屏”應該會是比較重要的功能特性。

之前的爆料信息還顯示，這款小折疊手機是榮耀籌劃兩年的成果，並且榮耀的小折疊屏產品會有自己的思路，自成一派，除瞭最大的外屏，機身還會以精致輕薄為賣點，作為參考，目前市面上的小折疊屏手機折疊起來後厚度大約在 15mm-17mm 之間。