曝小米正研發代號“RING”的新SoC，性能媲美驍龍8 Gen2

【CNMO科技消息】近日，CNMO從外媒獲悉，有內部消息人士透露，小米正在研發一款全新自研的智能手機SoC。這並不是小米第一次啟動如此雄心勃勃的項目，早在2017年，小米就推出過一款名為澎湃S1的SoC。自那以後，澎湃SoC產品線再無重大更新，不過一些衍生芯片陸續問世，例如澎湃C1 ISP芯片、澎湃P1/P2充電芯片、澎湃G1電池管理芯片和澎湃T1通信芯片。

上述消息人士爆料稱，小米新款SoC項目的內部代號為“RING”，預計該芯片將很快會進行流片，並且會帶來大驚喜。其還表示，這款芯片的性能很強大，有可能與高通上一代驍龍8 Gen2相媲美。

此前，國內也有數碼博主暗示小米可能推出一款新芯片，預計很快就會面世。這位博主提到，小米目前三大核心底層技術就是OS、AI、芯片。今年2月，聯發科CEO在接受Counterpoint采訪時透露，ARM正在與小米合作，協助其業務發展。

外媒稱，許多科技行業專傢認為，小米正準備推出新芯片。如果成功，此舉將使小米成為全球芯片戰爭的新競爭者，目前這場戰爭的參與者包括高通、聯發科、蘋果、三星、谷歌、華為和紫光展銳等知名公司。小米能否成功，隻有時間才能告訴我們。