聯電拿下蘋果新款iPhone天線模組芯片代工大單：投片量高達上萬片

快科技4月1日消息，據媒體報道，聯電經過多年研發的3DIC技術終於大放異彩，成功贏得瞭蘋果新款iPhone天線模組關鍵芯片的代工大單。

據悉，此次投片量高達上萬片，這標志著聯電繼為聯詠代工驅動IC供貨蘋果後，再次在蘋果關鍵芯片代工領域取得重大突破。

此次聯電能夠贏得這份訂單，源於其與蘋果功率放大器（PA）協力廠Qorvo的緊密合作。Qorvo為蘋果精心設計的新款iPhone天線元件，不僅整合瞭先進的新芯片，還巧妙地搭配瞭Qorvo的功率放大器，共同為蘋果提供卓越性能。

值得一提的是，這款新芯片采用瞭聯電的3DIC技術，並由聯電負責代工生產，充分展現瞭聯電在半導體制造領域的強大實力。

此前，英特爾公司宣佈與聯華電子達成新的晶圓代工合作協議，共同致力於開發針對高增長市場的12納米工藝平臺。這一合作不僅有助於推動雙方的技術創新，也為未來市場的拓展奠定瞭堅實基礎。

聯電在去年10月的法說會上透露，公司正積極探討使用12nm制程生產低功耗邏輯產品的可能性，並計劃於2025年初完成12nm制程的開發工作。

這一戰略決策不僅預示著聯電將在技術上實現重要突破，還意味著公司可能將部分28/22nm產能轉換為12nm，以降低成本並提高經營效率。這一舉措有望為聯電帶來更加廣闊的市場前景和可持續發展動力。