快科技3月18日消息,小米公司王騰宣佈,Redmi首批搭載高通第三代驍龍8s移動平臺。
王騰介紹,搭載第三代驍龍8s的Redmi終端是新系列產品,這是驍龍8系首次落地中端,Redmi將重塑中端性能格局。
與此同時,博主數碼閑聊站透露,傳聞中的Redmi Note 13 Turbo沒瞭,Redmi中端新系列將會首批搭載第三代驍龍8s移動平臺。
據悉,第三代驍龍8s采用4nm工藝制程,1+4+3設計,CPU包含X4(3.0GHz)超大核+A720(2.8GHz)大核+A520(2.0GHz)小核。
其它方面,第三代驍龍8s配備驍龍X70 5G調制解調器及射頻系統,支持HBS的W-iFi 7解決方案、無損高清視頻等特性。
王騰指出,高通對於新8系8s Gen3的定位,介於最新一代旗艦平臺8Gen3和上一代旗艦8Gen2之間,是新生代旗艦平臺。
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