再釋親善信號 日韓擬強化半導體領域雙向投資合作

集微網消息，據外媒報道，在日韓兩國領導人同意加強在打造半導體供應鏈方面的合作後，雙方閣僚層面官員也緊鑼密鼓釋放合作善意，日本經濟產業大臣西村康稔在5月9日的內閣會議後記者招待會上表示，有必要與韓國在半導體穩定供應方面深化合作，這是事關經濟安全的重要問題。

西村表示，日本和韓國的半導體產業已經建立瞭互惠互利的關系，日本汽車制造商使用韓國半導體產品的例子有很多，“日本公司在半導體制造設備和材料方面非常有競爭力，通過利用其設備和材料，韓國公司在存儲和邏輯芯片領域擁有非常高的國際市場份額”。

西村還說：“具有世界一流實力的私營公司共同努力，使半導體供應鏈更具彈性，這一點非常重要”。據稱合作具體措施將根據民間企業需求與韓方協商。

在西村表態的同時，據韓媒報道，韓日ICT相關產業部門也啟動瞭到年底前成立部長級定期協商機制的相關準備工作，韓國部長級官員樸允圭（音譯）為此將於本月底訪日，與日方舉行工作會談。