定檔3月18日，高通新品發佈會或將帶來驍龍8s Gen 3

【環球網科技綜合報道】高通今日在社交平臺其官方賬號上宣佈，驍龍旗艦新品發佈會定檔 3 月 18 日 14:30，宣傳語為“智在芯中，有龍則靈”。

對於此次新品發佈會，外界普遍認為高通會借助驍龍 8 Gen 3優秀市場口碑與超預期的銷量助推下，推出驍龍 8 Gen 3的“青春版”產品，也就是市場傳聞已久的SM7675 及 SM8635 芯片。目前，已知的是這兩款芯片在高通內部共用開發代號“Cliffs”，二者全面繼承驍龍 8 Gen 3 架構。

雖然高通目前還沒有公佈驍龍 8s Gen 3的相關參數，但該新品與驍龍 8 Gen 3采用同架構，可以作為參考。驍龍 8 Gen 3 采用臺積電 4nm 制程工藝打造。CPU 采用全新 1+5+2 架構，包括 1 個 3.3GHz X4 超大核、3 個 3.15GHz A720 大核 、2 個 2.96GHz A720 大核以及 2 個 2.27GHz A520 小核 。相較於驍龍 8 Gen 2，CPU 整體性能提升 30％，能效提升 20%。整體 SoC 節能 10％。

相關專傢表示，不同於前代產品驍龍 8 Gen 3最大的優勢在於其理論參數可以支持相關AI應用，而驍龍 8s Gen 3或將繼承這個性能。