消息稱小米MIX Flip手機後置雙挖孔模組，搭載驍龍8 Gen 3

IT之傢 2 月 16 日消息，博主 @智慧皮卡丘 今日帶來小米豎向小折疊最新消息，預計命名為小米 MIX Flip。

該博主爆料，小米 MIX Flip 和華為差不多的風格，都是極簡風，後置雙挖孔模組，有 3x 直立長焦鏡頭，副屏有專門的軟件定義模塊，搭載驍龍 8 Gen 3 處理器，微距也測試瞭。

而另一位博主 @數碼閑聊站 此前透露，小米豎向小折疊手機采用國產屏，“零感折痕很頂”，雙攝小模組和副屏設計比較簡約，采用 50M 大底主攝 + 直立長焦。

小米大折疊機型則搭載旗艦級 50M 潛望四攝，兩個新機均支持驍龍 8 Gen 3 處理器和衛星通信功能，采用“極致輕薄”設計，屏幕快充外圍不閹割，同時在前代基礎上甩掉幾十克。

目前，三星、華為、OPPO、vivo 均采用瞭“大折疊 + 小折疊”的雙線並行策略，而小米以及榮耀隻推出瞭“大折疊”手機。小米 MIX Flip 的推出也會為用戶提供更多選擇。

目前，小米暫未透露這款新機的發佈時間，IT之傢也會持續關註並帶來跟進報道。