自 iPhone 12 系列發售起,蘋果公司的手機產品大步邁入 5G 時代,然而一直依賴外部供應的高通調制解調器技術,相較於同一時期的安卓競爭對手,蘋果的 5G 硬件似乎總是滯後一代。
例如,去年發佈的 iPhone 15 系列整合瞭最新的高通 X70 5G 調制解調器,而與此同時,安卓設備即將升級到更新的 X75 調制解調器。
面對這樣的技術依賴局面,蘋果公司一直致力於開發自傢的 5G 芯片。這不僅旨在降低熱量輸出和功耗,從而提升設備的整體性能(並可能增加利潤空間),同時,由於先前與高通圍繞專利問題的法律糾紛,蘋果顯然也不願再和他們所認為的“貪婪”的高通持續合作。
基於這樣的考量,蘋果在2019年斥資10億美元,收購瞭英特爾大量的手機基帶芯片業務,從而著手自主研發 5G 芯片,代號為“Sinope”。這項收購讓蘋果獲得瞭大約2200名從業人員以及超過17000項專利,並且還聘請瞭眾多來自高通及其他公司的工程師,其陣容之豪華,可謂是業內矚目。
然而,時間如梭,自研 5G 芯片的研發進展如何呢?
原本蘋果計劃在 iPhone SE 第 4 代產品中首次使用自研 5G 芯片,但項目在研發過程中屢遭挫折,上市日期一再延後。此前《華爾街日報》的報道揭露,研發中的障礙很大程度上是蘋果內部造成的:因技術挑戰、溝通不暢以及管理層的分歧,項目組的進度緩慢。
在此前的一次測試中,團隊發現這款自研芯片的運行速度緩慢,發熱量大,而且電路板體積龐大,幾乎要占據 iPhone 內部空間的半壁江山,這使得其在實際應用中顯得頗為不切實際。除瞭上述問題,蘋果還需要重寫從英特爾繼承的代碼、規避高通的專利地雷……
去年年末就已經有消息稱蘋果自研的 5G 芯片項目似乎已經停滯,甚至有可能宣告失敗。
而最近,蘋果官方更是實錘瞭自傢 5G 芯片將再度延期的事實。蘋果不久前宣佈和高通的 5G 調制解調器采購協議延長至2026年,高通 CEO 阿蒙在2024年第一財季報告中確認瞭這一消息。
阿蒙表示,高通將繼續向蘋果授權其 5G 調制解調器,直至 2027 年 3 月,高通對蘋果的合作態度非常滿意。
這樣一來,搭載蘋果自研 5G 芯片的 iPhone SE 4 就更遙遠瞭,至少在2027年才會推出...
值得註意的是, 高通還是 iPhone 14 和 iPhone 15 機型所使用的衛星通信模塊的供應商,看來蘋果要擺脫高通確實不是一件容易的事。
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