5月23日,日本經濟產業省宣佈修正瞭所謂強化高性能半導體制造裝置出口管制措施的省令,並明確將於7月23日實施。日本此舉定會對自身經濟、科技發展和國際形象造成反噬效應,最終得不償失。

  日本經濟產業大臣西村康稔曾在公佈規則方案時稱“我們的出口限制並不針對某一特定國傢”,但這種“此地無銀三百兩”的說法顯然沒有說服力。

  事實上,日本政府限制高性能半導體設備出口指向明確,意圖清晰。從去年10月份開始,美國就對華實施瞭16納米以下半導體設備出口管制措施,並多次誘壓日本、荷蘭等在半導體設備領域具有優勢地位的國傢緊跟其腳步,形成美日荷半導體遏華同盟,試圖通過出口管制阻斷中國在尖端半導體領域的技術發展進程。日本此次也正是順應美國政府要求,強化對抗中國的姿態,與美國沆瀣一氣,將經貿和科技問題政治化、工具化、武器化,強行割裂半導體全球大市場,塑造封閉“小圈子”,加大尖端半導體領域對華遏制打壓力度。

  從西村康稔的解釋來看,日本政府顯然在隨美遏華上底氣不足。一方面,日本政府難以承受正面對抗中國的後果。多傢日本媒體報道認為,雖然此次管制措施未點名中國,但一定會引發中國的“強烈反制措施”。中國商務部在5月23日的答記者問中已經明確,中方將保留采取措施的權利,堅決維護自身合法權益。而近日中國關鍵基礎設施停購美光科技產品,也足以證明中國在半導體反制方面的工具儲備十分豐富。

  另一方面,日本政府強行隨美起舞隻會損害本國經濟利益。在限制出口規則實施後,日本東京電子、尼康等十幾傢企業的經營將受到直接影響。而自美國去年10月實施對華出口管制以來,日本半導體企業整體對華出口額已呈下降趨勢。5月23日修正案公佈後,多傢日半導體企業股價下跌。對華出口管制造成的不安全感,將迫使日半導體企業調整長期經營戰略,為日本半導體產業的未來發展增添瞭極大不確定性。

  長久以來,中日兩國在半導體領域分工明確,合作緊密,為世界半導體產業發展和國際市場穩定作出瞭突出貢獻。然而,為配合美遏華舉措,日本政府近年來不惜揮舞經濟安保大棒實施“無差別攻擊”,這既打傷瞭中日半導體等經貿科技領域合作的良好基礎,更打傷瞭日本本國企業的發展信心和前景。希望日本政府盡快修正錯誤,回到中日合作共贏的正軌。

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