個股解碼/電子產品回暖 建滔積層板受益\楊曉琴

　　圖：建滔積層板（01888）

　　建滔積層板（01888）是覆銅板行業龍頭，根據Prismark數據，2022年的市占率超過15%，位居全球第一。覆銅板是PCB（印刷電路板）的核心原材料，也是PCB最大成本構成。PCB是電子產品的關鍵電子互聯件，在AI大模型快速迭代和廣泛應用、汽車電動化和智能化等大浪潮下，服務器、汽車PCB將迎來量價齊升機遇。而根據IDC的數據，全球智能手機、個人電腦出貨量回暖，消費電子有望迎來新一輪擴張周期，行業周期加成長雙重共振邏輯有望持續。

　　覆銅面板為建滔積層板的主要產品，2019至2023年占收入比重維持在70%以上。受益於上遊產業鏈垂直整合，去年上遊物料營收貢獻達22%。覆銅板價格與銅箔價格高度正相關，2016至2017、2020至2021年銅價大漲，疊加下遊需求旺盛，帶動覆銅板價格水漲船高，公司業績強勁。2022至2023年，覆銅板行業產能大規模落地，同時下遊需求轉向低迷，造成市場產能嚴重過剩，覆銅板價格大跌，公司的業績和股價也大幅回落。

　　受益於垂直整合和規模效應，公司產品定價極具競爭力，毛利率水位居行業前列。2022至2023年，市場出現產能過剩，覆銅板價格走低，但公司這兩年仍能維持23%、16%的毛利率水平，與同業相比，盈利能力相對穩定。

　　覆銅板業龍頭 今年料多賺近倍

　　今年第一季，PCB企業營收和盈利呈現修復，在產業鏈對未來需求的預期改善時，下遊各領域開始積極備貨。供需兩端同時作用下，銅價上漲周期方興未艾，覆銅板價格彈性上漲。作為覆銅板行業龍頭，相信建滔積層板在本輪行業景氣周期中會充分受益，市場預計今年營收增長約25%，歸屬公司股東淨利潤按年接近翻倍。

　　從公司近10年估值看，PB均值為1.64倍，在行業上行周期，PB能到3至4倍，目前股價對應PB為1.9倍，高於均值，但在行業景氣周期中，估值仍有上行空間，建議沿20日均線進行佈局。

　　（作者為招商永隆銀行證券分析師，證監會持牌人士，並無持有上述股份）