八千億老牌芯片巨頭，歷史性巨虧

全球芯片巨頭英特爾，在美東時間4月27日美股盤後，發佈瞭其史上最大季度虧損的一季度財報。從銷售額看，這也是該公司連續第五個季度下降。

目前，英特爾市值為1285億美元（約合人民幣8882億元）。

巨頭“英特爾”，巨虧近200億元！

美國芯片制造商英特爾4月27日公佈的最新財報顯示，在個人電腦市場持續低迷、芯片需求大幅下滑的背景下，今年一季度虧損28億美元（約合人民幣193.64億元），而上年同期為盈利81億美元。

英特爾的財報顯示，今年一季度，該公司營收為117億美元，較上年同期下降36%；一季度虧損28億美元，為該公司有史以來最大季度虧損。分業務來看，包括個人電腦芯片在內的英特爾客戶端計算事業部一季度營收58億美元，同比下降38%，環比降幅為12%，延續瞭去年四季度的頹勢。這主要是由於新冠疫情期間令英特爾顯著受益的居傢辦公和遠程上課需求退潮。

這是英特爾歷史上最大的季度虧損，超過瞭2017年四季度6.87億美元的虧損紀錄；不僅是至少三十年來首次連續兩個季度虧損，也是2009年以來首次公佈調整後（非GAAP）的季度虧損，且連續第五個季度銷售額下降。

從毛利率來看，英特爾第一財季為34.2%，與上年同期的50.4%相比，下降瞭16.2個百分點。如果不計入某些一次性項目（不按照美國通用會計準則），英特爾第一財季調整後毛利率為38.4%，與上年同期的53.1%相比，下降瞭14.7個百分點。英特爾預計，二季度GAAP毛利率為33.2%，這意味著其毛利率將繼續下滑，但公司又稱，其業績將在2023年下半年溫和復蘇。

據數據供應商IDC統計，全球個人電腦出貨量在今年一季度同比下降29%，延續瞭去年初開始的下滑趨勢。有分析師稱，由於個人電腦，尤其是消費類個人電腦市場需求仍在放緩，英特爾將面臨挑戰。

剛宣佈與ARM合作代工業務

代工服務收入與臺積電差距巨大

近日，英特爾代工服務事業部(IFS)和Arm宣佈簽署一項涉及多代前沿系統芯片設計。旨在使芯片設計公司能夠利用Intel 18A制程工藝來開發低功耗計算系統級芯片(SoC)。

據悉，Intel 18A制程工藝相當於1.8nm制程，按照計劃將在2024年下半年投產。二者表示，合作將首先聚焦於移動系統級芯片的設計，未來有望擴展到汽車、物聯網、數據中心、航空和政府應用領域。

對於英特爾來說，此前其提出IDM2.0大力推進晶圓代工業務，與看起來似乎交集不算多的Arm聯手無疑是向外拓展的有效路徑。

據介紹，英特爾代工服務事業部和Arm將進行設計工藝協同優化(DTCO)。其中，芯片設計和制程工藝將被一同優化，以改善針對Intel 18A制程工藝技術的Arm內核的功耗、性能、面積和成本(PPAC)。

DTCO也是矽基市場代工廠商如臺積電主要采用的優化路徑。由於不同產業鏈之間掌握的技術和應用閾限不同，DTCO強化瞭設計、技術等之間的協調和共同優化發展路線，令制造廠商和設計單位更密切配合，以更好推出適配市場的產品。

據悉，Intel 18A提供瞭兩項關鍵技術——用於優化電能輸送的PowerVia以及用於優化性能和功耗的全環繞柵極(GAA)晶體管架構RibbonFET。

而隨著行業從設計工藝協同優化(DTCO)向系統工藝協同優化 (STCO)演進，Arm和英特爾代工服務事業部也將合作，充分利用英特爾的代工模式，通過封裝和芯片對應用和軟件平臺進行優化。

Counterpoint研究總監蓋欣山向21世紀經濟報道記者分析，從晶圓代工玩傢市場看，Arm此前已經跟臺積電和三星有長久合作，英特爾此前主導的X86架構為封閉市場，要向外發展代工業務，借助與Arm合作將是可行之路。

英特爾如果要與臺積電面對面競爭，就需要積極融入Arm和RISC-V市場，雖然其Arm相關IP還無法與臺積電相比，但至少自此打開瞭新的市場空間。“不過我覺得英特爾短期內對臺積電還不會有太大影響。”他指出。

（2021-2022年全球晶圓代工收入市場份額Top5表現，圖源：Counterpoint Research）

Counterpoint統計的全球晶圓代工收入市場份額顯示，2022年全年，臺積電以58%持續領跑，位列第二的是三星代工部分業務占比14%，其後分別是UMC聯電、格芯和中芯國際，占比先後為7%、6%、6%。

（臺積電2022年度主要財務數據，圖源：臺積電公告）

粗略量化來看，英特爾2022財年顯示的IFS代工服務業務收入為8.95億美元，臺積電2022整年凈收入約為758.8億美元，尚有頗大差距。而借助與Arm龐大生態能力的牽引，長期將為英特爾帶來哪些新改變值得後續關註。

（英特爾2022財年主要部門業務收入，IFS為代工服務業務部分，目前整體無論是在集團內還是晶圓代工行業占比尚且小。圖源：英特爾財報）

至於Arm將進一步擴大業務范圍，蓋欣山分析認為，在此前既定的產業格局中，Arm通常與終端廠商（如OPPO、惠普等）之間無法直接對話，其面向的客戶主要為高通、聯發科等SoC芯片廠商，而未來面向高速運算市場，Arm可以借助參與產品設計環節，與系統廠商直接對話，但這可能並不意味著會與既有芯片供應商（如高通等）直接競爭。

“就類似微軟自己做筆記本產品Surface，最初市場認為微軟要搶PC廠商飯碗，但實際上這是對利基市場分一小杯羹。那麼Arm要自己設計芯片，將更有利於其後續從系統端的角度思考如何進一步優化IP的散熱、軟硬件設計等。”蓋欣山指出，這並不會在短期內對既有半導體產業生態帶來明顯改變。