機構解讀：國傢大基金三期會投向哪些領域？

財聯社5月28日訊（編輯 沈超）備受市場關註的國傢大基金三期成立，資本市場對此反響熱烈，A股半導體板塊今日早間一度出現集體上漲行情。臨近午間，部分個股漲幅收窄，行業熱度也有所退卻。截至早間收盤，博通集成3連板，臺基股份20CM漲停、上海貝嶺漲停，富滿微、華嶺股份漲超10%。國科微、中晶科技等紛紛跟漲。

註冊資本超前兩期總和！投資規模有望大幅提升

消息面上，大基金三期，即國傢集成電路產業投資基金三期股份有限公司，已於2024年5月24日正式成立，註冊資本3440億元。5月27日晚間，工商銀行、農業銀行、建設銀行、中國銀行、交通銀行、郵儲銀行相繼發佈公告，擬向大基金三期出資。

從募資規模來看，公開資料顯示，大基金三期註冊資本高達3440億元人民幣。相較2014年成立的大基金一期的987億元、2019年成立的大基金二期的2042億元，第三期規模超過第一期與第二期總和。註冊資本的再次激增無疑標志著高層對半導體產業的持續支持和重視，旨在推動國內集成電路產業的發展。

光大證券對此表示，大基金三期正式成立，基於註冊資本判斷，其投資規模將有望大幅超過大基金一期、二期投資，將進一步推動國內半導體全產業鏈國產化的正向發展。此外，隨著全球半導體市場的逐步復蘇，半導體材料作為行業上遊的重要原料，其需求及市場規模也將得以恢復，利好國產半導體材料的驗證、導入、銷售。持續關註相關半導體材料企業產品的研發、導入進度，同時也持續關註相關新增產能的落地進展。

機構：重點瞄準“卡脖子”，看好相關環節投資機會

如此大規模的大基金三期會投向哪些領域？大基金三期的投資方向雖然還未完全明確，但根據一期和二期的投資情況，機構紛紛發表瞭自己的觀點。

據中信證券統計，大基金一期的投資主要集中在IC制造（63%）、IC設計（20%）、封裝測試（10%）和設備材料（7%）等環節。根據數據，大基金二期的投向中，晶圓制造領域比例達到70%，可見制造環節由於建廠支出較高，投資金額占比最重；對設備、材料的投資占比有所增加，達到瞭10%左右；對IC設計項目的投資額也達到瞭10%左右的比例；對封測業的出資比例則有所下降。

考慮到目前先進制造和配套的設備、材料、零部件、EDA、IP等供應鏈環節存在“卡脖子”問題，預計對於相關領域龍頭企業的支持力度有望持續加大。同時，由於晶圓廠資本支出中約80%用於購置半導體設備，投資於晶圓廠建廠的支出也將使半導體設備、零部件及材料廠商顯著受益。

國金證券表示，在兩期大基金的投資扶持下，半導體國產替代第一階段已初步完成，但部分環節仍處於“卡脖子”階段。在光刻機、量/檢測設備、塗膠顯影設備、離子註入設備領域，整體國產化率仍然較低，但在清洗設備、部分刻蝕設備、CMP設備及熱處理設備領域已基本完成國產替代。其中，光刻機是半導體設備中最昂貴、最關鍵、國產化率最低的環節。光學系統是光刻機的核心，光刻機制程越小，對光學系統的精度要求越高，目前僅有少數公司（德國蔡司、日本佳能、尼康）具備光刻機超精密光學系統供應能力，看好國產光刻機光學、量/檢測等環節投資機會。

平安證券則認為，大基金三期註冊資本超市場預期，鑒於前兩期大基金撬動的地方政府資金、私募股權基金等社會資金規模遠超大基金本身的募集規模，大基金三期的成立將進一步推動關鍵領域的國產化進程。與一二期相比，三期可能將繼續加大與制造環節相匹配的上遊關鍵設備材料零部件的投資，尤其是先進制程、先進封裝相關環節，同時可能更加關註AI芯片、HBM等前沿先進但國內目前相對薄弱的“卡脖子”領域。