麒麟
華為P70第三方保護殼已量產:標準版和Pro版中框差異明顯
P70系列蓄勢待發,華為的新旗艦有望再次取得與Mate 60系列相媲美的成就。
華為手機單季銷量暴漲47%!新麒麟芯片引爆國人購機熱情 帶動其它機型熱銷
2024年第一周,華為手機重回中國市場銷量第一,份額達19.2%。
華為nova 12 Pro核心參數曝光:全新麒麟芯片、物理可變光圈
華為nova 12 Pro芯片識別為麒麟8000 5G,性能略遜於華為nova 12 Ultra。
消息稱華為Mate X6“大折疊”手機已在路上,采用側邊電容式指紋方案
明年開案的很多驍龍8 Gen 4折疊機也將采用側邊指紋方案。