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曝新款中高端手機將大量采用陶瓷機身，一加和小米先來？
一加Ace3 Pro將提供熱鍛白色陶瓷機身、熱鍛亮銀玻璃機身和素皮機身三種設計選項。
榮耀首款小折疊Magic V Flip跑分出爐：搭載驍龍8+
榮耀Magic V Flip具體型號為LRA-AN00，單核1732分、多核4431分。
首發僅2498元，銘凡UM880 Pro迷你主機發佈：雙2.5G網口
在接口方面，它采用瞭前後2A1C USB接口佈局，支持PD（65-100W）快充技術。
傳輸速度達40Gbps！SK海力士計劃2024年四季度量產GDDR7
他們計劃提供16Gb（2GB）和24Gb（3GB）的模塊，對應的帶寬達到驚人的160GB/s。
