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高通確認驍龍6s Gen 3芯片為增強版695:提升CPU、GPU和AI性能
高通公司於6月7日發佈驍龍6s Gen 3處理器,其部件編號為SM6375-AC。
傳三星Z Fold 6將帶來7大升級,Ultra要來瞭?
驍龍8 Gen3的能效有所提高,Z Fold 6采用與其前代產品相同的電池容量。
小米超越華為蘋果,成為中國第一大TWS耳機廠商
2024年第一季度中國TWS真無線耳機市場,小米已經超越華為和蘋果,成為瞭第一大廠商。
諾基亞Lumia真要復活瞭!HMD復刻機型將印Nokia標志
這款手機的定位與諾基亞8.3相似,配置方面,它將搭載高通驍龍7s Gen 2芯片。
三星Z Fold 6和Flip 6配色全曝光,新機有望7月10日發佈
根據Geekbench網站曝光的信息,三星Z Flip 6和Z Fold 6將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺。
霸氣宣言!Arm CEO:五年內奪得Windows PC市場50%份額
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高通CEO安蒙:重構Windows PC生態性能領導力
安蒙表示,驍龍X Elite采用的領先NPU能夠為筆記本電腦提供出色的NPU每瓦特性能,與M3相比高達其2.6倍,與酷睿Ultra 7相比高達其5.4倍。