高強度
小米MIX新機超炸裂!這發佈會太猛瞭
Xiaomi MIX Flip的機身重量僅有192g,展開後的機身厚度僅有7.8mm,比市面上絕大多數直板手機更加輕薄。
米粉要沖Redmi K70至尊版24+1T頂配,王騰:2024年內存價格太貴
核心配置上,Redmi K70至尊版采用1.5K華星C8+直屏,搭載聯發科天璣9300+芯片。
三星M35即將發佈,6000mAh+獵戶座芯片,有新技術
屏幕方面,Galaxy M35 5G采用瞭一塊支持120Hz刷新率的sAMOLED面板。