小米Civi 4 Pro全球首發驍龍8s Gen3 高通：龍年特別獻禮
這款新芯片基於臺積電4nm工藝制程打造，搭載瞭一個主頻高達3.0GHz的Cortex-X4主核。
驍龍
安卓最強U！聯發科天璣9300+曝光：CPU狂飆至3.4GHz
聯發科天璣9300+預計將於5月份推出，被認為是聯發科目前最強悍的手機芯片之一。
盧偉冰評價小米Civi 4 Pro：最強潮流旗艦 友商還在用2年前的8系
與第三代驍龍8系列同出一轍，其CPU、GPU性能以及AI算力均實現瞭跨越式升級。
摩托羅拉Edge 50 Fusion手機跑分曝光：高通驍龍6 Gen 1芯片+8GB內存
Moto Edge 50 Fusion的Geekbench列表還顯示它配備瞭8GB內存。
M傢族最薄，三星Galaxy M55 5G手機真機曝光：驍龍芯片、最高12GB內存
Galaxy M55 5G配備7.5GB內存（8GB），出廠搭載Android 14系統。
消息稱三星Galaxy Z Flip6手機外屏刷新率升級到120Hz，提供驍龍/Exynos雙版本
爆料稱Galaxy Z Flip6將預裝基於Android 14的One UI 6.1.1，配備更大的電池。
