驍龍
一加宣佈全球首發高通最強中端處理器:未來首發高通頂級芯片
一加Ace 3V首發搭載高通驍龍7+ Gen3,這顆芯片的CPU為“1+4+3”架構。
魅族21 Note手機搭載“360度立體散熱系統”,配備5000mm²VC均熱板
魅族21的VC均熱板為4045mm²,而魅族21 Pro的均熱板面積為4651 mm²。
小米最輕薄大折疊!MIX Fold 4曝光:工業設計夢回小米11 Ultra
這款新品預計在7月份登場,有可能會跟小米MIX Flip小折疊一起發佈。
小米Redmi Note 13 Turbo手機曝光:驍龍8s Gen 3芯片、5000萬主攝
小米Redmi Note 13 Turbo將會采用6.67 英寸AMOLED屏幕。