驍龍
驍龍8sGen3處理器提前曝光:3.01GHzX4超大核,支持生成式AI
驍龍8sGen3配備瞭高通X70 5G基帶,支持WiFi7、FastConnect7800移動連接系統、無損音頻。
盧偉冰:小米MIX Flip折疊屏產品設計考慮到男性用戶,性能、續航目標旗艦直板手機
小折疊手機32% 的用戶來自iPhone用戶的換機,有55%是女性用戶。
更多驍龍X筆記本曝光:聯想ThinkBook 16 Gen 7等有望搭載
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小米史上最強折疊屏!MIX Fold 4/Flip配色首曝:有拼接設計
Redmi K70至尊版已率先啟動預熱,兩款折疊屏預計下周也將開啟預熱。
目標中端最強性能機,王騰確認Redmi Turbo 3下周發佈
在第三代驍龍8s的加持下,Redmi Turbo 3在小米實驗室跑分超170萬。
一加Ace 2 Pro首發24GB內存遙遙領先蘋果!李傑:歷史性的一天
一加Ace 2 Pro不僅帶來24GB超級內存,也帶來瞭一系列核心技術和優秀調校。