領先地位
華為Mate70曝光來襲:展現十八般武藝,硬剛iPhone 16系列
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性能超越巔峰驍龍?曝華為下一代麒麟處理器將采用全大核設計
華為正在研發多款新的麒麟芯片,這些芯片將徹底放棄32位設計,全面擁抱64位內核結構。
華為調研主打折疊屏和智能眼鏡 正為回歸第一做準備
華為還曾申請註冊瞭“星耀手機”商標,疑似將打造全新手機子品牌。近期有博主爆料稱,星耀手機即將有新動靜。