領先地位
性能超越巔峰驍龍？曝華為下一代麒麟處理器將采用全大核設計
華為正在研發多款新的麒麟芯片，這些芯片將徹底放棄32位設計，全面擁抱64位內核結構。
華為調研主打折疊屏和智能眼鏡 正為回歸第一做準備
華為還曾申請註冊瞭“星耀手機”商標，疑似將打造全新手機子品牌。近期有博主爆料稱，星耀手機即將有新動靜。
IDC報告2024Q3全球折疊手機市場：三星51.2%、聯想15.1%、華為13.2%、榮耀7.6%、小米6.3%
中國在改變可折疊手機競爭格局方面發揮著關鍵作用。
