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安卓第一款3nm手機來瞭!首款驍龍8 Gen4旗艦將於10月發佈:小米15有望首發
高通驍龍8 Gen4將會啟用自研的Nuvia架構。
小米MIX新機超炸裂!這發佈會太猛瞭
Xiaomi MIX Flip的機身重量僅有192g,展開後的機身厚度僅有7.8mm,比市面上絕大多數直板手機更加輕薄。
iPhone競爭力不斷下滑:降價成蘋果挽救銷量“絕招”!
有觀點認為,雖然蘋果還有包括降價在內的多種營銷手段,但解決不瞭產品力下滑這一核心問題。