量產
曝新款中高端手機將大量采用陶瓷機身,一加和小米先來?
一加Ace3 Pro將提供熱鍛白色陶瓷機身、熱鍛亮銀玻璃機身和素皮機身三種設計選項。
消息稱三星電子將為移動處理器引入HPB冷卻技術,有望率先用於Exynos 2500
由於手機厚度較薄,HPB此前一直未在移動SoC上得到應用。
曝蘋果已與韓國廠商簽署折疊機保密協議,違約金百億韓元
為瞭確保2026年能夠推出可折疊產品,蘋果需在2024年下半年完成供應鏈的構建。
蘋果批準iPhone 16 Pro顯示屏量產:技術升級 邊框變窄
核心配置上,iPhone 16 Pro系列還將搭載A18 Pro芯片。
臺媒:臺制攻擊型無人快艇貴烏克蘭10倍,藍營民意代表質疑“鑲金的嗎”?
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傳輸速度達40Gbps!SK海力士計劃2024年四季度量產GDDR7
他們計劃提供16Gb(2GB)和24Gb(3GB)的模塊,對應的帶寬達到驚人的160GB/s。