量產
曝蘋果已與韓國廠商簽署折疊機保密協議,違約金百億韓元
為瞭確保2026年能夠推出可折疊產品,蘋果需在2024年下半年完成供應鏈的構建。
消息稱三星電子將為移動處理器引入HPB冷卻技術,有望率先用於Exynos 2500
由於手機厚度較薄,HPB此前一直未在移動SoC上得到應用。
曝新款中高端手機將大量采用陶瓷機身,一加和小米先來?
一加Ace3 Pro將提供熱鍛白色陶瓷機身、熱鍛亮銀玻璃機身和素皮機身三種設計選項。
消息稱聯發科將攜手英偉達開發ARM架構AI PC處理器,有望下月公佈合作細節
英偉達CEO黃仁勛將於6月2日“臺北電腦展”開展前來臺。
三星為iPhone 16四款機型供應OLED LGD專供兩款Pro
預計2024年LG Display的iPhone OLED出貨量可能會增加約1000萬臺。