高通明年將迭代AR1芯片，升級為3nm工藝，年底與谷歌發佈全新XR操作系統
高通明年將迭代AR1芯片，升級為3nm工藝，年底與谷歌發佈全新XR操作系統
量產
消息稱某廠新旗艦工程機采用金屬直角中框、電源鍵指紋，預計為華為Mate 70系列
近期有多方消息稱華為Mate 70系列預計11月發佈。
Intel 18A工藝順利超預期！Arrow Lake 20A版本取消 改外部代工
Arrow Lake處理器傢族將主要基於外部代工工藝，並由於Intel Foundry完成封裝。
響應時間刷新記錄，LG Display量產27英寸480Hz QHD遊戲OLED面板
此外該面板通過優化WRGB像素結構，提升瞭玩遊戲或文檔編輯時的文字可讀性。
曝M4 Pro/Max芯片版MacBook Pro8月量產，蘋果2H24產能逐步恢復中
蘋果將在2024年晚些時候發佈三款搭載標準M4芯片的Mac新機。
曝MacBook Pro本月量產：全球首發M4 Pro、M4 Max
M4 Pro和M4 Max也會集成蘋果全新的神經網絡引擎，為Apple Intelligence提供支持。
傳音發佈三折疊屏概念手機 屏幕10英寸 厚度11mm
折疊後屏幕尺寸為6.48英寸，展開後屏幕尺寸為10英寸，已達到主流安卓平板的水平。
