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榮耀Magic6全系正式發佈,至臻版影像升級LOFIC+1200點激光雷達對焦
榮耀Magic6系列帶來全新升級的單反級榮耀鷹眼相機系統。
小米MIX新機超炸裂!這發佈會太猛瞭
Xiaomi MIX Flip的機身重量僅有192g,展開後的機身厚度僅有7.8mm,比市面上絕大多數直板手機更加輕薄。
榮耀Magic V Flip發佈:首款豎折屏手機,售價4999元起
榮耀Magic V Flip擁有4英寸外屏,機身展開狀態下7.15mm,折疊狀態下14.89mm。
消息稱榮耀100 Pro手機搭載驍龍8 Gen 2處理器 標準版為驍龍7 Gen 3
消息稱,榮耀、vivo、小米、OPPO、一加等品牌都會使用這款處理器。
抗摔耐造!Redmi Note 14 Pro發佈:天璣7300 Ultra首發1399起
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曝Redmi K70 Ultra采用新密度電池 預計至少5500mAh
按照這幾年Redmi K系列至尊版機型的發佈時間來看,K70至尊版預計會在今年6-8月發佈。