該博
小米MIX Flip折疊手機曝光,搭載高通驍龍8 Gen3芯片
小米MIX Flip最終並未采用衛星通信方案,但提供長焦和大電池方案。
曝iPhone 16 Plus藍色料機已到裝配線,“看過的人都說醜”
iPhone 16 Plus後置相機模組的排列方式由“浴霸”樣式改為瞭縱向排列的設計。
華為P70標準版後蓋圖首曝!行業獨創三角形模組辨識度極高
博主“數碼閑聊站”透露稱,華為P70標準版正面為1.5K屏幕,2.5D直屏形態。
跑分165萬!Redmi Turbo3手機性能首發實測:榨幹驍龍8s Gen3
Redmi Turbo 3將於4月10日19:00發佈,號稱將掀起旗艦性能普及旋風。