小米平板6S Pro官圖出爐：12.4英寸LCD大屏 升級第二代驍龍8
預計該機會與小米14 Ultra同臺發佈，在2月底正式登場。
處理器
比肩英特爾AMD！中國自研16核處理器成功流片：自研指令集兼容X86等
龍芯中科強調，服務器業務屬於龍芯的增量市場，將在性價比上發揮出更大的競爭優勢。
AMD開始啟用Zen 5架構的GCC，新增AVX指令集提升AI性能
從某種意義上來說，AMD正在追趕英特爾，不過這不能說明太多的問題，畢竟雙方的策略有所不同
消息稱iQOO Z9手機有望配備驍龍7 Gen3芯片
該機內置5000mAh電池，支持1460次深度充放電循環，支持120W快充，10分鐘充電50%。
小米海外推出Redmi A3手機：Helio G36芯片、6.71英寸720P屏，7299盧比起
手機采用聯發科Helio G36芯片。
蓄勢待發，一文速看春節後即將發佈的新機
華為P70系列預計在2024年3月發佈，該系列包含華為P70、P70Pro以及可能的P70 Art等版本。
