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英特爾Arrow Lake-S工程CPU樣品跑分：單核較第13代提升3%、多核高15%
本次測試的是英特爾Arrow Lake-S“ES2”臺式機CPU。
AMD“Strix Halo”FP11封裝尺寸曝光：和英特爾LGA1700相當，比Phoenix大60%
AMD最新Phoenix APU采用FP8封裝方案，這意味著Strix Halo的FP11封裝面積大60%。
英特爾酷睿Ultra 200系列CPU被曝12月發售，比AMD銳龍9000系列晚5個月
英特爾原計劃今年10月以酷睿Ultra 200系列品牌，推出“Arrow Lake”桌面CPU。
蘋果2025年MacBook將采用3D芯片，玻璃基板引領芯片革命？
雖然行業領導者正在致力於未來3D芯片制造的玻璃基板，但仍有許多障礙需要克服。
Intel Arrow Lake更多細節曝光！P核、E核共享L3緩存
IOE Tile將配備Thunderbolt控制器，支持TBT4/USB4/DP輸出和PCIe通道。
為Surface Phone鋪路？中國廠商推出自帶Win11手機JX5
這款手機搭載5.5英寸1920x1090分辨率IPS LCD屏幕，采用英特爾N100處理器。
英特爾Arrow Lake、Panther Lake處理器“溫度墻”被曝為105攝氏度
這個“溫度墻”溫度隻是作為參考，在實際場景下依然取決於特定CPU的體質。
