芯片
首搭聯發科天璣7350 Pro芯片,Nothing Phone (2a) Plus手機實物照曝光
聯發科在官方渲染中表示該機配備瞭強大的處理器性能、迷人的顯示屏和增強的功能。
三星Galaxy Z Flip6手機跑分曝光:驍龍8 Gen 3芯片+8GB內存
Galaxy Z Flip 6具有8GB和12GB RAM版本,而存儲空間依舊為256GB和512GB。
曝三星Z Flip6全新統一搭載驍龍8 Gen3告別雙芯片時代
三星Z Flip6搭載驍龍8 Gen3將意味著這款折疊屏手機將提供最佳的性能和效率。
Reno史上最強Reno12 Pro搭載天璣9200+星速版
堅實的AI算力也讓各種AI功能和算法得以實現,Reno12 Pro提供瞭諸多AI功能。