芯片
蘋果計劃2025年推出M4 Ultra芯片:至高擁有32核CPU、80核GPU
M4 Ultra還將首次為Mac Studio和Mac Pro提供改進的Apple Intelligence和光線追蹤技術。
紅魔10 Pro遊戲手機入網:1.5K屏下技術、6500mAh超大電池
紅魔10 Pro升級性能、屏幕顯示效果、續航,但影像系統可能會成為該機的短板。
全球最強筆記本芯片蘋果M4 Max登場:CPU比英特爾酷睿Ultra 7 258V快2.5倍、GPU快4倍
和M4 Pro芯片一樣,M4 Max芯片支持雷靂5,數據傳輸速度最高可達120Gb/s。
芯片潮降溫信號?韓國半導體產量14個月來首次下滑
分析認為,由全球AI發展推動的半導體行業繁榮周期正在逐漸降溫,因為內存芯片的需求達到瞭頂峰。一些經濟學傢預測,如果韓國在明年的經濟動能放緩超出預期,寬松周期將加速。
蘋果自研Wi-Fi 7芯片:iPhone 17首發搭載
相比於Wi-Fi 6,Wi-Fi 7最高傳輸速度可以達到46Gbps,接近Wi-Fi 6的五倍。
機圈德芙!ColorOS 15搭載行業首個並行繪制架構:支持並行動畫
ColorOS 15搭載極光引擎,支持行業首個並行動畫,每一劃都絲滑流暢。