華擎為600/700芯片組主板帶來新版BIOS：可為14代非K酷睿帶來10%性能提升
目前隻推出瞭Z790芯片組主板的BIOS如下，600系和B760系稍後推出。
芯片組
AMD發佈AGESA 1.1.0.1a微碼更新：為支持銳龍8000G APU做好準備
新版BIOS支持X670、B650、A620這三個芯片組，不過還處在測試版。
iPhone 16 Pro Max與15 Pro Max有這些區別
iPhone 16 Pro Max和iPhone 15 Pro Max之間的主要區別在於尺寸。
谷歌Pixel 9手機和Tensor G4芯片參數曝光 能效提升40%
Cortex-X4核心相較於前代Cortex-X3，性能提升瞭15%。
3nm工藝！蘋果A17 Pro成本出爐：比驍龍8 Gen 2便宜，安卓陣營羨慕
A17 Pro僅用於蘋果的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max，並沒有出售給任何其他公司。
傳華為P70將采用全新麒麟9010芯片，性能堪比驍龍8G2
據稱，華為正在開發自己的傳感器——它們應該會在P70系列中首次亮相，預計將於3月份發佈。
