芯片組
AMD發佈AGESA 1.1.0.1a微碼更新:為支持銳龍8000G APU做好準備
新版BIOS支持X670、B650、A620這三個芯片組,不過還處在測試版。
華擎為600/700芯片組主板帶來新版BIOS:可為14代非K酷睿帶來10%性能提升
目前隻推出瞭Z790芯片組主板的BIOS如下,600系和B760系稍後推出。
復合增長率超過4.4%,機構預估2033年全球Wi-Fi芯片組市場規模345億美元
消費者對智能手機、筆記本電腦、智能傢電和物聯網設備的需求擴大瞭Wi-Fi芯片組的市場。
蓄勢待發,一文速看春節後即將發佈的新機
華為P70系列預計在2024年3月發佈,該系列包含華為P70、P70Pro以及可能的P70 Art等版本。
走出寒冬!Canalys:2024年全球智能手機出貨量有望反彈4%
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