芯片組
走出寒冬！Canalys：2024年全球智能手機出貨量有望反彈4%
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華為Mate 70 Pro遭曝光 設計和配置遙遙領先Mate 60
Mate 70 Pro配備瞭新的麒麟9100芯片組，是Mate 60 Pro的麒麟9000S的明顯升級。
三星S25 Ultra爆料詳細匯總，這位“安卓機皇”蘋果都怕
傳言稱S25系列將混合使用驍龍8 Gen 4和Exynos 2500芯片組。
高通確認驍龍6s Gen 3芯片為增強版695：提升CPU、GPU和AI性能
高通公司於6月7日發佈驍龍6s Gen 3處理器，其部件編號為SM6375-AC。
三星Galaxy M05、F05通過印度BIS認證 有望很快推出
雖然尚未得到證實，但M05和F05預計將比其前代產品有一些顯著的改進。
