臺積電
小米Civi 4 Pro全球首發驍龍8s Gen3 高通:龍年特別獻禮
這款新芯片基於臺積電4nm工藝制程打造,搭載瞭一個主頻高達3.0GHz的Cortex-X4主核。
臺積電今年著力提升3nm產能,目標年底實現80%利用率
展望未來2nm制程世代,臺積電預計將從2025年開始提供相關晶圓代工服務,總共涉及至少五座廠區。
機構解析蘋果Vision Pro R1芯片:采用臺積電扇出型多芯片封裝
機構通過拆解分析發現,R1內部有三個功能芯片:一個位於中央的臺積電制造的處理器,兩個專門的SK海力士存儲芯片。
臺股一度沖上2萬點大關!郭正亮揭真相:臺積電大漲,非科技股一片慘綠
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